回流焊与防潮管理
MSL 3。储存条件 ≤30 °C / 60% RH，交货后六个月内使用；防潮袋开封后 168 h 内完成焊接。超过车间寿命或储存期限时，在 60 °C 下烘烤 168 h。参考回流窗口 230–260 °C、10–30 s，预热最高 170 °C。量产曲线须经工艺验证。
SMD-X1Y1SMD
SMD-X1Y1 系列贴片式安规陶瓷电容器（X1/Y1）
| 安规等级 | X1 / Y1（IEC 60384-14） |
|---|---|
| 额定电压 | X1 760 VAC · Y1 500 VAC |
| 电容量 | 10–4,700 pF |
| 封装形式 | 3022 / 3222 / 3225 / 4522 |
| 认证 | CQC · VDE/ENEC · UL/cUL · IEC CB · KTL |
模封贴片 X1/Y1 抗干扰安规陶瓷电容器，X1 760 VAC、Y1 500 VAC，10–4,700 pF。
料号与规格书
工程资料
系列概述
树脂模封贴片安规陶瓷电容器，X1/Y1 类，符合 IEC 60384-14，用于低高度电源的交流输入端 EMI 抑制与初次级耦合。额定电压 X1 760 VAC / Y1 500 VAC，容量 10–4,700 pF，四种贴片封装形式，本体高 2.4–2.5 mm。工作温度 −40 °C 至 +125 °C。
系列特性
- X1/Y1 类，符合 IEC 60384-14，适用于要求加强绝缘的电路位置
- 本体高度 2.4–2.5 mm；扁平端子，无穿板引线
- 端子间耐电压 4 kVAC r.m.s.，60 s
- 编带包装，MSL 3，可回流焊，适合自动化 SMT 装配
- 阻燃环氧模封，UL 94 V-0
完整规格
| 安规等级 | X1 / Y1（IEC 60384-14） |
|---|---|
| 额定电压 | X1 760 VAC · Y1 500 VAC |
| 电容量范围 | 10–4,700 pF |
| 封装形式 | 3022 · 3222 · 3225 · 4522（松田形式代码，非 EIA 片式尺寸） |
| 工作温度 | −40 °C 至 +125 °C |
| 气候类别 | 40/125/21 · 可燃性等级 B |
| 介质 | SL · Y5P · Y5U · Y5V |
| 容量偏差 | K ±10% · M ±20% |
| 耐电压 | 4 kVAC r.m.s. · 60 s |
| 绝缘电阻 | >10,000 MΩ，500 VDC，60 ±5 s |
| 湿敏等级 | MSL 3 |
| 阻燃 | 环氧模封，UL 94 V-0 |
规格型号
本系列不同介质、封装与引脚形式的规格范围。
| 型号 / 规格 | 外形尺寸 | 电容量 | 介质 | 引脚 / 焊盘 | 说明 |
|---|---|---|---|---|---|
| 3022 | L 7.8 ±0.3 · W 5.4 ±0.2 · H 2.4 ±0.2 mm | 10–2,200 pF | SL · Y5P · Y5U · Y5V | a ≥8.0 · b 2.2 ±0.1 · c 3.6 ±0.1 mm | 本体最短，适合低高度、空间受限的布局。 |
| 3222 | L 8.1 ±0.3 · W 5.5 ±0.3 · H 2.5 ±0.3 mm | 10–2,200 pF | SL · Y5P · Y5U · Y5V | a 10.0 ±0.2 · b 2.2 ±0.2 · c 3.6 ±0.2 mm | 通用低高度形式，焊盘跨距 10 mm。 |
| 3225 | L 8.1 ±0.3 · W 6.0 ±0.3 · H 2.5 ±0.3 mm | 10–2,200 pF | SL · Y5P · Y5U · Y5V | a 10.0 ±0.2 · b 2.2 ±0.2 · c 3.6 ±0.2 mm | 本体较宽，覆盖 10–2,200 pF 主容量范围。 |
| 4522 | L 11.5 ±0.3 · W ≤6.1 · T 2.5 ±0.3 mm | 3,300–4,700 pF | Y5V | a 9.0 ±0.2 · b 1.7 ±0.2 · c 3.6 ±0.2 mm | 高容量形式，用于 3.3 nF 与 4.7 nF。 |
选型指南
先确定安规位置，再选择容量与介质，最后选择封装形式。封装代码为松田形式名称，不是 EIA 片式尺寸。焊盘图形与认证范围见规格书。
确认 X1 或 Y1 位置
先明确电容器接在线间、线对地，还是跨接隔离屏障。Y1 位置要求终端设备具备相应的安规认证与绝缘配合。
确定电压应力
计入标称交流电压、开关过冲、浪涌与异常工况。4 kVAC 耐电压是试验条件，不是连续工作电压额定值。
选择容量与介质
SL 覆盖最小容量且稳定性最高；Y5P、Y5U、Y5V 依次扩展容量。容量温度变化率与容差见规格书。
核对封装与爬电距离
按所选封装的本体与焊盘尺寸设计。在装配后的 PCB 上复核爬电距离与电气间隙，计入污染等级、涂覆与机壳间距。
验证装配工艺
按 MSL 3 管理，验证回流焊曲线，开袋后遵守车间寿命要求。在量产组件上确认清洗剂、涂覆与灌封材料的兼容性。
认证与可靠性
认证与鉴定
各机构认证的额定值不同。
| 机构 | 标准 | 证书编号 | 覆盖范围 |
|---|---|---|---|
 CQC | IEC 60384-14:2013 + AMD1:2016 | CQC24001446247 | SMD X1/Y1，10–4,700 pF。发证日期 2026 年 2 月 2 日，有效期至 2031 年 2 月 1 日，须持续通过监督检查。 |
| VDE / ENEC | IEC / EN IEC 60384-14:2023 | 40058861 | 额定电压：X1 760 / 500 / 400 VAC；Y1 500 / 400 / 250 VAC |
 UL / cUL | UL / CSA 60384-14 | E530201 | 美国与加拿大元件认可。 |
 IEC CB | IEC 60384-14:2023 | DE1-68874/B1 | CB 体系测试证书 |
 KTL | KC 60384-1 / KC 60384-14 | SU03031-24001B | 额定电压：Y1 250 VAC |
各证书的覆盖范围以证书所列型号与额定值为准。
可靠性试验
以下为试验条件与判定限值；限值可能因封装与介质而异，详见规格书。
| 试验项目 | 条件 | 判定 |
|---|---|---|
| 稳态湿热 | 40 ±2 °C · 90–95% RH · 500 ±12 h | 无可见损伤 · 容量变化在规定限值内 · IR >5,000 MΩ · 耐受 4 kVAC，60 s |
| 带负荷湿热 | 40 ±2 °C · 90–95% RH · 额定电压 · 500 ±12 h | 无可见损伤 · 试验后电气参数符合规定限值 |
| 耐久性 | 125 °C · 1,000 h · 试验电压及每小时脉冲按规格书 | 无可见损伤 · 容量变化 ±20% 以内 · IR >5,000 MΩ · 耐受 4 kVAC，60 s |
| 温度快速变化 | −40 °C ↔ +125 °C · 五个循环 | 无可见损伤 · 容量与损耗角正切符合对应介质的限值 |
| 耐焊接热 | 焊料 260 +5/−0 °C · 10 ±1 s · 预处理后 | 无可见损伤 · 容量变化 ±10% 以内 · 耐受 4 kVAC，60 s |
| 振动、弯板与剪切 | 10–55–10 Hz · 1.5 mm · 6 h；按封装进行弯板与 5 N 剪切试验 | 无明显异常与端子位移；电气漂移在规定限值内 |
应用指导
工作电压与自热
稳态与瞬态电压分量均须在额定电压以内。电容器表面温度（含介质损耗自热）须低于 +125 °C 工作上限；适用的高介电常数介质在 25 °C 环境温度下温升不超过 20 °C。
焊盘、板弯与操作
焊盘图形须与所选封装匹配。焊接后不要移动、倾斜本体或对其施加载荷。板弯、端子错位与机械冲击可能损伤陶瓷元件或端电极。
清洗、涂覆与灌封
在实际组件上验证清洗剂、粘接剂、三防涂覆与灌封树脂。有机溶剂以及固化或热膨胀不匹配可能侵蚀环氧，或在温度循环中造成开裂。
耐电压测试
使用 50/60 Hz 正弦电源，固定端子并从接近零开始升压。重复耐压测试可能损伤元件；做过耐压验证的样品不得退回生产库存。
失效保护设计
安规电容器损坏后可能短路失效，应配置熔断器或其他自动保护措施。用于生命支持、交通运输、电站控制等失效后果严重的应用前，请联系松田。