不能替代安规电容器
本直流系列不是 X/Y 安规电容器。其额定电压或耐电压不代表具备线对地、线间或加强绝缘认证。设备标准要求安规电容器的位置，请选用已认证的 X/Y 系列。
SMD-DCSMD
SMD-DC 系列贴片式中高压陶瓷电容器
| 额定电压 | 1 / 2 / 3 kVDC |
|---|---|
| 电容量 | 10–4,700 pF |
| 封装形式 | 1815 / 2522 |
| 介质 | SL · Y5P · Y5U · Y5V |
模封贴片高压直流陶瓷电容器，额定 1,000/2,000/3,000 VDC，10–4,700 pF，提供 1815 与 2522 两种封装。
规格书与认证资料
本系列的规格书、技术资料与认证证书。
工程资料
系列概述
树脂模封贴片陶瓷电容器，用于 1–3 kVDC 电路。额定电压 1,000、2,000 或 3,000 VDC，容量 10–4,700 pF，提供 1815 与 2522 两种封装形式，标称本体高度 2.2–2.38 mm。介质 SL、Y5P、Y5U 与 Y5V；MSL 3，编带包装。本系列为直流器件，不是 X/Y 安规电容器。
系列特性
- 额定电压 1,000、2,000 或 3,000 VDC
- 标称本体高度 2.2–2.38 mm；扁平端子，无穿板引线
- 耐电压与绝缘电阻按介质分别规定
- 每盘 3,000 只，MSL 3，可回流焊
- 阻燃环氧模封，UL 94 V-0
完整规格
| 额定电压 | 1,000 · 2,000 · 3,000 VDC |
|---|---|
| 电容量范围 | 10–4,700 pF，随封装而定 |
| 封装形式 | 1815 · 2522（松田形式代码，非 EIA 片式尺寸） |
| 介质 | SL · Y5P · Y5U · Y5V，随封装而定 |
| 容量偏差 | K ±10% · M ±20% |
| 损耗角正切 | SL ≤0.1% · Y5P/Y5U/Y5V ≤2.5% |
| 1 kV SL 耐电压 | 1.5 × UR · 1–5 s |
| 1 kV 2 类介质耐电压 | 2 × UR · 1–5 s |
| 2 kV 与 3 kV 耐电压 | 1.5 × UR + 500 V · 1–5 s |
| 绝缘电阻 | SL >10,000 MΩ · 2 类介质 >4,000 MΩ |
| 绝缘电阻测试条件 | 500 VDC · 60 ±5 s · 充放电电流 ≤50 mA |
| 湿敏等级 | MSL 3 |
| 每盘数量 | 3,000 只 |
| 耐久性试验 | 1.5 × UR · 105 ±2 °C · 1,000 h |
| 阻燃 | 环氧模封，UL 94 V-0 |
规格型号
本系列不同介质、封装与引脚形式的规格范围。
| 型号 / 规格 | 外形尺寸 | 电容量 | 介质 | 引脚 / 焊盘 | 说明 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1815 | L 4.5 ±0.3 · W 3.9 ±0.3 · H 2.2 ±0.3 mm | 10–2,200 pF | SL · Y5P · Y5U · Y5V | a ≥4.0 · b 2.2 ±0.1 · c 3.2 ±0.2 mm | 封装最小；10–68 pF 的 SL 容量仅此封装提供。 |
| 2522 | L 6.0 ±0.1 · W 5.55 ±0.1 · H 2.38 ±0.1 mm | 390–4,700 pF | Y5P · Y5U · Y5V | a ≥5.5 · b 2.2 ±0.1 · c 3.6 ±0.2 mm | 高容量形式，最高 4.7 nF。 |
选型指南
先选定电压代码与介质，再优化容量。本系列为高压直流器件，不是 IEC 60384-14 安规电容器。封装代码为松田形式名称，不是 EIA 片式尺寸。
确定实际直流应力
叠加直流偏置、纹波峰值、开关过冲、启动与故障瞬态，完整波形须在额定电压以内。耐电压试验值不是连续工作电压额定值。
选择电压代码 N、R 或 S
N = 1 kVDC，R = 2 kVDC，S = 3 kVDC。并非所有容量、介质与电压组合均可供货。
按稳定性要求选择介质
SL 在小容量段损耗角正切最低、绝缘电阻最高。Y5P、Y5U、Y5V 依次扩展容量，容量温度变化也依次增大。
选择封装
1815 覆盖 10–2,200 pF 并包含 SL；2522 覆盖 390–4,700 pF。按施加电压与使用环境核对本体、焊盘跨距、PCB 爬电距离与电气间隙。
验证电路与装配应力
核查纹波与自热、脉冲能量、板弯、污染与涂覆。在量产组件上落实 MSL 3、回流焊与焊后操作管控。
认证与可靠性
可靠性试验
以下为试验条件与限值，按介质列出。试验电压与温度是试验条件，不是连续工作额定值。
| 试验项目 | 条件 | 判定 |
|---|---|---|
| 稳态湿热 | 40 ±2 °C · 90–95% RH · 500 +24/−0 h | 无可见损伤 · 容量与损耗角正切符合介质限值 · 绝缘电阻：SL >5,000 MΩ，2 类介质 >2,000 MΩ |
| 带负荷湿热 | 40 ±2 °C · 90–95% RH · 额定电压 · 500 +24/−0 h | 无可见损伤 · 容量、损耗角正切与绝缘电阻符合介质限值 |
| 耐久性 | 105 ±2 °C · 1.5 × 额定电压 · 1,000 +48/−0 h | 无可见损伤 · 容量变化：SL ≤±5%，Y5P/Y5U ≤±20%，Y5V ≤±30% · 试验后损耗角正切与绝缘电阻符合限值 |
| 温度循环 | −25 °C ↔ +105 °C · 五个循环，85 °C 预处理后进行 | 无可见损伤；恢复后标识清晰可辨 |
| 耐焊接热 | 预热 150–180 °C，90 ±30 s · 回流 230–260 °C，60 ±15 s · 四次 | 无可见损伤 · 容量与绝缘电阻符合介质限值 · 无击穿或飞弧 |
| 机械强度 | 振动 10–55 Hz，1.5 mm · 冲击 490 m/s²，11 ms · 端子剪切 10 N | 无可见损伤与端子位移；容量变化在规定限值内 |
应用指导
电压波形与降额
直流偏置加纹波以及所有重复或异常峰值均须在额定电压以内。降额应根据设备环境、预期寿命、污染与瞬态频谱确定。1–5 s 耐电压试验不能作为设计裕量。
回流焊与防潮管理
MSL 3。储存条件 ≤30 °C / 60% RH，六个月内使用；开袋后 168 h 内完成焊接。超过储存期限或车间寿命时，在 60 °C 下烘烤 168 h。参考回流窗口 230–260 °C、10–30 s，预热最高 170 °C。
自热与脉冲应用
在实际电压波形下、邻近发热器件就位时测量表面温度。适用的 2 类介质在 25 °C 环境温度下，介质损耗引起的温升不超过 20 °C。本系列未规定脉冲电流与能量额定值，用于吸收或谐振电路时须在应用中验证。
PCB 布局与机械应力
采用所选封装的焊盘尺寸，并按施加电压核对爬电距离与电气间隙。避免板弯、端子错位、焊后移动本体与撞击，这些都可能使陶瓷或端电极开裂。
清洗、涂覆与失效保护设计
在实际组件上验证清洗剂、粘接剂、涂覆与灌封树脂；溶剂或热膨胀不匹配可能损伤环氧或陶瓷。若电容器短路可能引起触电、起火或冒烟，应配置熔断器或其他保护措施。