MEMB/CL23

MEMB/CL23 系列微型金属化聚酯膜电容器

额定电压63 / 100 / 250 / 400 / 630 VDC
容量范围1 nF–1 µF
引线间距5 mm
本体宽度7.2 mm
容量偏差±5% / ±10%
工作温度−40 °C 至 +125 °C

5 mm 引线间距微型盒式金属化聚酯膜电容器,用于空间受限的直流电路;63–630 VDC,1 nF–1 µF。

系列产品实拍
系列产品实拍

料号

112

显示 112 个料号中的 25 个

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3B1J102JD5B0072065025ES0
3B1J102JD5B0072065025ESJ
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3B1J105KD1B0072110060ESO
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3B2A103JD1B0072065025ES0

需要未列出的规格?请发送您的规格要求。

工程资料

系列概述

微型金属化聚酯(PET)膜电容器,无感自愈卷绕,塑料盒式外壳树脂灌封,用于旁路、隔直、耦合、去耦、滤波、定时与低脉冲电路。额定电压 63、100、250、400、630 VDC,容量 1 nF–1 µF,容差 J ±5% 或 K ±10%。本体宽度 7.2 mm,引线间距 5 mm。工作温度 −40 °C 至 +125 °C,高温下需电压降额。

系列特性

  • 金属化 PET 膜,无感卷绕,5 mm 引线间距紧凑盒式结构
  • 额定电压 63、100、250、400、630 VDC;容量 1 nF–1 µF
  • 本体宽度 7.2 mm,高度 6.5–11 mm,厚度 2.5–6 mm
  • 自愈;阻燃外壳与树脂;工作温度 −40 °C 至 +125 °C
完整规格
产品类型微型盒式金属化聚酯直流薄膜电容器,用于旁路、隔直、耦合、去耦、滤波、定时与低脉冲电路;非安规电容器,不适用回流焊
结构金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜 · 无感卷绕 · 塑料盒式外壳树脂灌封
自愈特性具备自愈特性
额定直流电压63 · 100 · 250 · 400 · 630 VDC
容量范围1 nF–1 µF,共 32 个优选值
各电压最大容量63 / 100 VDC:1 µF · 250 VDC:150 nF · 400 VDC:47 nF · 630 VDC:15 nF
容量偏差J ±5% · K ±10%
工作温度−40 °C 至 +125 °C
电压降额高温下需降额使用。降额曲线按需提供;在 +85 °C 以上工作前须取得
气候类别40/105/21
储存温度+15 °C 至 +35 °C
损耗角正切tan δ ≤1.0%(1 kHz,1.0 Vrms,20 °C)
绝缘电阻(UR >100 V,C ≤0.33 µF)≥30,000 MΩ(100 VDC,60 s,20 °C)
绝缘电阻(UR >100 V,C >0.33 µF)时间常数 IR × C ≥10,000 s(100 VDC,60 s,20 °C)
绝缘电阻(UR ≤100 V,C ≤0.33 µF)≥15,000 MΩ(10 VDC,60 s,20 °C)
绝缘电阻(UR ≤100 V,C >0.33 µF)时间常数 IR × C ≥5,000 s(10 VDC,60 s,20 °C)
耐电压(端子间)1.6 × UR,5 s
交流应用仅有直流额定值;未取得松田提供的频率、电流与寿命数据前,不得用于交流、谐振或阻容降压电路
安规等级无 X/Y 等级及机构认证;不得用于跨线或线对地位置
阻燃性能阻燃外壳与树脂
外形尺寸W 7.2 ±0.5 · H 6.5–11.0 ±0.5 · T 2.5–6.0 ±0.5 mm;H 与 T 随电压与容量而定
引线间距与直径P 5.0 ±1.0 mm · d 0.5 ±0.05 mm
引线形式与包装长直脚 · 内弯脚 · 直脚编带 · 弯脚编带
焊接曲线(PP)预热 ≤110 °C · 焊接 ≤120 °C · ≤15 s
焊接曲线(PE)预热 ≤125 °C · 焊接 ≤160 °C · ≤15 s
手工焊接最高 350 °C · 最长 3 s · 距外壳 ≥2 mm
回流焊禁止;薄膜收缩会导致性能下降
环保合规符合 RoHS 与 REACH;无溴、无卤。材料声明按需提供。
其他数据按需提供:清除能量、容量损失与寿命终止判据 · 储存湿度与储存期限 · dV/dt、K0、峰值与重复电流、脉冲能量及重复频率 · 5 mm 本体的 ESR、热阻、热点温升与引线温度限值 · ESL、阻抗、自谐振、允许电压与电流随频率的变化、介质吸收与漂移 · UL 94 等级 · 带载寿命、脉冲寿命、稳态湿热、过载、温度循环、振动与引线强度试验结果
规格型号

本系列不同介质、封装与引脚形式的规格范围。

型号 / 规格外形尺寸额定电压 / 容量介质 / 容差 / 封装引脚 / 焊盘说明
D · 5 mmW 7.2 · H 6.5–11 · T 2.5–6 mm63–630 VDC · 1 nF–1 µF;最大容量随电压而定金属化 PET · J/K · 盒式树脂灌封P 5.0 ±1.0 · d 0.5 ±0.05 mm单一 5 mm 规格,适用于高密度径向引线组件;H/T、损耗、电流与寿命按料号核对。
选型指南

先明确电路板空间限制与工况:滤波、定时或低脉冲。再核对电压、容量、频率损耗、脉冲电流、介质稳定性、温度降额、紧凑本体的自发热、寿命与尺寸。

  1. 明确波形、稳定性与空间限制

    明确直流偏压、交流纹波、频谱、峰值电压、上升与下降时间、dV/dt、重复频率、有效值电流、允许的介质吸收或漂移误差、环境温度、板间距、散热条件及使用小时数。

  2. 选择电压与容量

    最大容量随电压而定:63/100 VDC 至 1 µF,250 VDC 至 150 nF,400 VDC 至 47 nF,630 VDC 至 15 nF。更大容量或其他电压请索取料号规格书。

  3. 计算脉冲、损耗与自发热

    按实测频谱用 Ipk = C·dV/dt 计算。获取所选料号的 dV/dt、重复与有效值电流、ESR、阻抗、自谐振、热阻及热点温升数据。

  4. 核对降额与 PET 稳定性

    在 +85 °C 以上工作前,请获取电压–温度降额曲线,以及介质吸收、容量与损耗随温度和频率的变化、漂移与带载寿命数据。

  5. 确定尺寸与装配

    按电压代码、容量、容差、W/H/T、5 mm 引线间距、引线形式、包装、标识与焊接曲线确定料号。禁止回流焊;需验证成形应力、清洗、振动与温度循环。

应用指导

最大容量随电压而定

1 nF–1 µF 并不适用于所有电压。除非料号规格书另有规定,250 VDC 应不超过 150 nF,400 VDC 不超过 47 nF,630 VDC 不超过 15 nF。

小尺寸需权衡散热与电气性能

5 mm 盒式本体节省板面积,但散热面积有限,卷绕结构也随之改变。应针对具体电压与容量验证电流、ESR、热点温升与寿命。

量化脉冲与振荡工况

计算 I = C·dV/dt,并在用于脉冲或振荡电路前获取具体料号的 dV/dt、重复电流、频率与温升限值。

获取高温降额曲线,不要自行推定

在 +85 °C 以上工作时,请获取电压降额曲线、外壳或热点温度限值及带载寿命数据。

控制 PET 定时误差

用于定时、耦合与精密信号电路时,应将介质吸收、容量与损耗随温度和频率的变化、漂移、老化及偏压历史计入误差预算。

装配时控制受热与引线应力

禁止回流焊。遵守焊接曲线,成形应力应远离外壳封口,并验证清洗、涂覆、振动与温度循环。

料号规则

以下为订购代码示例,并非所有组合都可供货。

3B · 2A · 224 · J · D · 1 · B0 · 072 · 100 · 050 · E · S · 0

代码段含义
3B系列代码:MEMB/CL23
2A额定电压代码:2A = 100 VDC;1J = 63 VDC,2E = 250 VDC,2G = 400 VDC;630 VDC 的代码按需提供
224容量代码:224 = 220 nF;最大容量随电压而定
J容量偏差:J = ±5%,K = ±10%
D引线间距:D = 5 mm
1引线形式:1 = 长直脚,2 = 内弯脚,5 = 直脚编带,6 = 弯脚编带
B0引线长度代码:B0 = 20.0 mm
072本体宽度:072 = 7.2 mm
100本体高度:100 = 10.0 mm;随电压与容量而定
050本体厚度:050 = 5.0 mm;随电压与容量而定
E环保代码:E = RoHS,F = RoHS 且无卤
S松田内部管理代码(第一位)
0松田内部管理代码(第二位)