R25 容差不等于测温精度
温度误差由 R25 与 B 值（R/T）容差、ADC、基准与分压电阻误差、自热、热梯度及漂移共同构成。应在每个关键温度点建立误差预算。
SMD Sensing NTCSMD
SMD 型片式测温 NTC 热敏电阻器
| R25 阻值 | 1 kΩ–1.3 MΩ |
|---|---|
| B25/50 | 3,380–4,500 K |
| 尺寸 | 0201 / 0402 / 0603 / 0805 |
| R25 容差 | ±1% / ±2% / ±3% / ±5% |
玻璃包覆片式 NTC 热敏电阻器，用于 PCB 测温与温度补偿；尺寸 0201–0805，R25 1 kΩ–1.3 MΩ。
工程资料
系列概述
玻璃包覆片式 NTC 热敏电阻器，提供 0201、0402、0603 与 0805 四种尺寸，用于 PCB 温度检测与温度补偿。R25 1 kΩ–1.3 MΩ，B25/50 3,380–4,500 K，R25 容差 ±1% 至 ±5%。工作温度 −55 °C 至 +125 °C。
系列特性
- 四种贴片尺寸：0201、0402、0603 与 0805
- 玻璃包覆 NTC 陶瓷芯片，用于温度检测与补偿
- R25 容差 ±1%、±2%、±3% 或 ±5%
- B 值按 B25/50 或 B25/85 标注；B 值容差 ±1%
- 纸质载带编带包装；提供无铅回流焊与手工焊接曲线
完整规格
| 功能 | 贴片负温度系数热敏电阻，用于温度测量与补偿；阻值随温度升高而下降 |
|---|---|
| 结构 | 烧结 NTC 陶瓷，玻璃表面包覆，包绕式外电极 |
| 尺寸代码（英制 [公制]） | 0201 [0603] · 0402 [1005] · 0603 [1608] · 0805 [2012] |
| 工作温度 | −55 °C 至 +125 °C |
| R25 范围 | 1 kΩ–1.3 MΩ；可选阻值随尺寸与 B 值而定 |
| R25 容差代码 | F ±1% · G ±2% · H ±3% · J ±5% |
| B 值基准温度代码 | A = B25/85 · B = B25/50 |
| B 值容差 | F = ±1%；B 值及其基准温度按料号规定 |
| B25/50 范围 | 3,380–4,500 K |
| B25/85 范围 | 3,435–4,582 K |
| 测温精度 | R25 与 B 值容差不等于 ±°C 测温精度，温度误差请按 R/T 表计算。 |
| 0201 允许检测电流 | 0.06–1.00 mA（25 °C，1–220 kΩ） |
| 0402 允许检测电流 | 0.03–1.00 mA（25 °C，1–680 kΩ） |
| 0603 允许检测电流 | 0.02–1.00 mA（25 °C，1 kΩ–1.3 MΩ） |
| 0805 允许检测电流 | 0.02–1.40 mA（25 °C，1 kΩ–1.3 MΩ） |
| 额定功率 | 100 mW（25 °C） |
| 耗散系数 | 1.0 mW/°C |
| 热时间常数 | <3 s（0201、0402）· <5 s（0603、0805） |
| 0201 外形尺寸 | L 0.60 ±0.05 · W 0.30 ±0.05 · T 0.30 ±0.05 · 端电极 a 0.15 ±0.05 mm |
| 0201 推荐焊盘 | A 0.20–0.30 · B 0.25–0.35 · C 0.25–0.35 mm |
| 0402 外形尺寸 | L 1.00 ±0.15 · W 0.50 ±0.15 · T 0.50 ±0.15 · 端电极 a 0.25 ±0.10 mm |
| 0402 推荐焊盘 | A 0.45–0.55 · B 0.40–0.50 · C 0.45–0.55 mm |
| 0603 外形尺寸 | L 1.60 ±0.15 · W 0.80 ±0.15 · T 0.80 ±0.15 · 端电极 a 0.30 ±0.20 mm |
| 0603 推荐焊盘 | A 0.60–0.80 · B 0.60–0.70 · C 0.60–0.80 mm |
| 0805 外形尺寸 | L 2.00 ±0.20 · W 1.25 ±0.20 · T 0.85 ±0.20 · 端电极 a 0.50 ±0.30 mm |
| 0805 推荐焊盘 | A 1.00–1.10 · B 0.60–0.70 mm · C 按需提供 |
| 环保 | 符合 RoHS 与 REACH；物质声明与卤素状态按需提供 |
| 编带包装 | 0201：15,000 只/盘 · 0402：10,000 只/盘 · 0603：4,000 只/盘 · 0805：4,000 只/盘 · 纸质载带 |
| 载带厚度 | 0201/0402：0.50 ±0.15 · 0603：0.80 ±0.15 · 0805：0.85 ±0.20 mm；完整编带与卷盘图见规格书 |
| 储存条件 | −10 °C 至 +40 °C · ≤75% RH · 储存期六个月；避免粉尘、腐蚀性/还原性/易燃气体、阳光直射、水、油、化学品、溶剂、极端气压与强烈振动 |
| 回流焊曲线 | 升温 1–2 °C/s · 预热 150–190 °C，90 ±30 s · 240 °C 以上 20–40 s · 峰值 260 °C，最长 10 s · 最多两次 · SAC305 |
| 手工焊接 | 烙铁最大 30 W、最高 360 °C、最长 3 s · 预热 150 °C/60 s · 仅焊一次 · SAC305 |
| 波峰焊 | 本系列未规定 |
| 其他按需提供的数据 | 阻值–温度（R/T）表 · 最大电压及功率随环境温度的降额 · MSL 等级与车间寿命 · 可焊性、湿热、耐久与温度循环试验结果 |
| 汽车应用 | 本系列未规定 AEC-Q200 鉴定 |
规格型号
本系列不同介质、封装与引脚形式的规格范围。
| 型号 / 规格 | 外形尺寸 | R25 / B25/50 范围 | 检测电流 / 热参数 | 引脚 / 焊盘 | 说明 |
|---|---|---|---|---|---|
| 0201 [0603 metric] | 标称 L 0.60 × W 0.30 × T 0.30 mm | 1–220 kΩ · B25/50 3,380–4,485 K | 0.06–1.00 mA · 100 mW · 1.0 mW/°C · <3 s | A 0.20–0.30 · B/C 0.25–0.35 mm | 最小尺寸，用于高密度便携电子产品。需验证贴装位置、自热与取放操作。 |
| 0402 [1005 metric] | 标称 L 1.00 × W 0.50 × T 0.50 mm | 1–680 kΩ · B25/50 3,380–4,500 K | 0.03–1.00 mA · 100 mW · 1.0 mW/°C · <3 s | A/C 0.45–0.55 · B 0.40–0.50 mm | 小尺寸，R25 1–680 kΩ。按料号的 R/T 表设计。 |
| 0603 [1608 metric] | 标称 L 1.60 × W 0.80 × T 0.80 mm | 1 kΩ–1.3 MΩ · B25/50 3,380–4,500 K | 0.02–1.00 mA · 100 mW · 1.0 mW/°C · <5 s | A/C 0.60–0.80 · B 0.60–0.70 mm | R25 范围最宽，取放操作裕度更大。 |
| 0805 [2012 metric] | 标称 L 2.00 × W 1.25 × T 0.85 mm | 1 kΩ–1.3 MΩ · B25/50 3,380–4,500 K | 0.02–1.40 mA · 100 mW · 1.0 mW/°C · <5 s | A 1.00–1.10 · B 0.60–0.70 mm · C 按需提供 | 最大尺寸，允许检测电流最高。 |
选型指南
先确定温度范围与允许的系统误差，再选择 R25/B 曲线、尺寸与测量电流。量产前验证热布局、自热、分压与 ADC 容差以及装配应力。
确定温度范围与误差预算
设定传感器最低与最高温度、所需 ±°C 精度、响应时间、漂移、校准方式以及测温失准的安全后果。仅凭 R25 容差不能确定全温度范围的精度。
选择 R25、B 值与 R/T 数据
按分压电路与 ADC 量程选择 R25，并选择 B25/50 或 B25/85。在应用温度范围内使用步距 1 °C 或更细的 R/T 表及其容差带。
控制自热与电气应力
在各温度点和电源容差下计算分压电流与功耗，使自热保持在误差预算以内。检测电流不超过允许值；最大电压与功率降额按需提供。
设计热路径与焊盘
将 NTC 靠近被测对象布置，考虑铜箔面积、气流、邻近发热器件与板面温度梯度。采用推荐焊盘，并在装配后的产品上验证响应。
验证装配与应用
核对所选料号的端子镀层、编带卷盘、MSL 与车间寿命、回流曲线、板弯限值和环保声明，并在目标应用中完成验证。
应用指导
按 R/T 表设计
单一 B 值只在其两个基准温度之间近似阻温曲线。插值与固件阈值应以 R/T 表或认可的系数为依据，不要混用 B25/50 与 B25/85 数值。
限制自热
分压电流会使 NTC 发热并造成读数偏移。必要时可采用脉冲激励，并在最高电源电压及最高、最低阻值下验证装配后的热路径。
把传感器布置在被测点
铜箔面积、过孔、邻近功率器件、气流与外壳接触会使板温与被测对象温度不一致。应在成品中用基准测温校核测点位置。
装配时保护陶瓷芯片
采用推荐焊盘，控制焊料量均衡与贴装压力，并做好板支撑。回流焊后避免弯板、分板与连接器受力，以免芯片开裂。
测温器件，不用于浪涌电流抑制
0201–0805 系列用于温度检测与补偿。贴片功率型 NTC 的浪涌、浪涌电流抑制、阻燃与车规参数不适用于本系列。