回流焊与防潮管理
MSL 3。储存条件 ≤30 °C / 60% RH，交货后六个月内使用；开袋后 168 h 内完成焊接。超过储存期限或车间寿命时，在 60 °C 下烘烤 168 h。参考回流窗口 230–260 °C、10–30 s，预热最高 170 °C。
SMD · SMC-X1Y2SMD
SMC-X1Y2 系列贴片式安规陶瓷电容器（X1/Y2）
| 安规等级 | X1 / Y2（IEC 60384-14） |
|---|---|
| 额定电压 | X1 440 VAC · Y2 300 VAC |
| 各封装电容量 | 1815：10–2,200 pF · 2522：390–4,700 pF |
| 工作温度 | −40 °C 至 +125 °C |
| 认证 | UL/cUL E530201 |
模封贴片 X1/Y2 抗干扰安规陶瓷电容器，X1 440 VAC、Y2 300 VAC，10–4,700 pF。
料号与规格书
工程资料
系列概述
树脂模封贴片安规陶瓷电容器，X1/Y2 类，符合 IEC 60384-14，用于交流电源线滤波及跨基本绝缘的耦合。额定电压 X1 440 VAC / Y2 300 VAC，容量 10–4,700 pF，提供 1815 与 2522 两种贴片封装形式，标称本体高 2.2–2.38 mm。工作温度 −40 °C 至 +125 °C。
系列特性
- X1/Y2 类，符合 IEC 60384-14，适用于线路滤波与基本绝缘位置
- 标称本体高度 2.2–2.38 mm；扁平端子，无穿板引线
- 端子间耐电压 2.6 kVAC r.m.s.，60 s
- 每盘 3,000 只，MSL 3，可回流焊
- 阻燃环氧模封，UL 94 V-0
完整规格
| 安规等级 | X1 / Y2（IEC 60384-14） |
|---|---|
| 额定电压 | X1 440 VAC · Y2 300 VAC |
| 电容量范围 | 10–4,700 pF |
| 封装形式 | 1815 · 2522 |
| 工作温度 | −40 °C 至 +125 °C |
| 气候类别 | 40/125/21 · 可燃性等级 B |
| 介质 | SL · Y5P · Y5U · Y5V，随封装而定 |
| 容量偏差 | K ±10% · M ±20% |
| 损耗角正切 | SL ≤0.15% · Y5P/Y5U/Y5V ≤2.5% |
| 耐电压 | 2.6 kVAC r.m.s. · 60 s |
| 绝缘电阻 | >10,000 MΩ，500 VDC，60 ±5 s |
| 湿敏等级 | MSL 3 |
| 每盘数量 | 3,000 只 |
| 阻燃 | 环氧模封，UL 94 V-0 |
规格型号
本系列不同介质、封装与引脚形式的规格范围。
| 型号 / 规格 | 外形尺寸 | 电容量 | 介质 | 引脚 / 焊盘 | 说明 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1815 | L 4.5 ±0.3 · W 3.9 ±0.3 · H 2.2 ±0.3 mm | 10–2,200 pF | SL · Y5P · Y5U · Y5V | a ≥4.0 · b 2.2 ±0.1 · c 3.2 ±0.2 mm | 封装最小；包含低容量 SL 档。 |
| 2522 | L 6.0 ±0.1 · W 5.55 ±0.1 · H 2.38 ±0.1 mm | 390–4,700 pF | Y5P · Y5U · Y5V | a ≥5.5 · b 2.2 ±0.1 · c 3.6 ±0.2 mm | 高容量形式，最高 4.7 nF。 |
选型指南
选择容量或封装之前，先确定电路位置与所需绝缘等级。X1 与 Y2 额定值对应不同的故障与脉冲工况。Y2 属于基本绝缘等级，终端设备要求 Y1 加强绝缘的位置不得使用。
确定电路位置
依据终端设备标准判定线间、线对地或跨接隔离屏障的用途。确认该位置允许使用 X1/Y2，尤其是 Y2 基本绝缘。
确定电压与脉冲工况
计入标称电源电压、重复峰值、开关过冲与异常工况。2.6 kVAC 耐电压是试验条件，不是连续额定值。
选择容量与介质
1815 覆盖 10–2,200 pF，低容量段提供 SL；2522 将范围扩展到 390–4,700 pF。用标称容量做 EMI 计算前，先核对介质的温度特性。
选择 1815 或 2522
按型号表中的本体与焊盘尺寸设计。在成品 PCB 上重新核算爬电距离与电气间隙，计入污染、涂覆、导电机壳部件与邻近铜箔。
验证装配工艺
按 MSL 3 车间寿命管理，验证回流焊曲线，并在量产组件上核实板弯以及清洗剂、涂覆与树脂的兼容性。
认证与可靠性
认证与鉴定
UL/cUL 认可覆盖 SMC X1/Y2 系列。SMD X1/Y1 系列的认证不适用于 SMC 料号。
| 机构 | 标准 | 证书编号 | 覆盖范围 |
|---|---|---|---|
 UL / cUL | UL / CSA 60384-14 | E530201 | SMC X1/Y2，10–4,700 pF，容差 K（±10%）或 M（±20%）。 |
各证书的覆盖范围以证书所列型号与额定值为准。
可靠性试验
以下为两种封装的试验条件与限值。耐久性试验的脉冲预处理随封装而定：1815 为 8 kVDC，2522 为 5 kVDC。脉冲值是试验条件，不是连续额定值。
| 试验项目 | 条件 | 判定 |
|---|---|---|
| 稳态湿热 | 40 ±2 °C · 90–95% RH · 500 ±12 h | 无可见损伤 · 容量变化 ≤±15% · IR >5,000 MΩ · 耐受 2.6 kVAC，60 s |
| 带负荷湿热 | 40 ±2 °C · 90–95% RH · 额定电压 · 500 ±12 h | 无可见损伤 · 容量变化 ≤±15% · IR >5,000 MΩ · 耐受 2.6 kVAC，60 s |
| 耐久性 | 先施加三次 8 kVDC（1815）或 5 kVDC（2522）脉冲，随后 125 °C · 1.7 × UR · 1,000 h，每小时升至 1,000 VAC 保持 0.1 s | 无可见损伤 · 容量变化 ±20% 以内 · IR >5,000 MΩ · 耐受 2.6 kVAC，60 s |
| 温度循环 | −40 °C ↔ +125 °C · 五个循环 | 无可见损伤 · 容量变化 ±20% 以内 · IR >5,000 MΩ · 耐受 2.6 kVAC，60 s |
| 耐焊接热 | 焊料 260 +5/−0 °C · 10 ±1 s · 预处理后 | 无可见损伤 · 容量变化 ±10% 以内 · 耐受 2.6 kVAC，60 s |
| 振动、弯板与剪切 | 10–55–10 Hz · 1.5 mm · 6 h；弯板试验与 5 N 剪切试验 | 无明显异常与端子位移；电气漂移在规定限值内 |
应用指导
Y2 绝缘等级
按适用的设备标准，Y2 用于基本绝缘或附加绝缘位置。即使容量、封装或标称交流电压看似相同，也不要用 SMC X1/Y2 替代 Y1 电容器。
工作电压与自热
稳态与瞬态电压分量均须在额定电压以内，电容器表面温度须低于 +125 °C。适用的高介电常数介质在 25 °C 环境温度下，介质损耗引起的温升不超过 20 °C。
焊盘、板弯与操作
采用所选封装的焊盘图形。焊接后不要对本体施加载荷、倾斜或移动。板弯、端子错位与外部冲击可能使陶瓷元件或端电极开裂。
清洗、涂覆与灌封
在实际组件上验证清洗剂、粘接剂、三防涂覆与灌封树脂。有机溶剂以及固化或热膨胀不匹配可能在温度循环中损伤环氧或陶瓷。
耐压测试与失效保护设计
使用 50/60 Hz 正弦电源，固定端子并从接近零开始升压。经过多次耐压测试的样品不得退回生产库存。安规电容器损坏后可能短路失效，应配置熔断器或其他自动保护措施。