前言
热敏电阻是一种电阻值随温度变化而改变的电子元件，主要分为PTC、CTR和NTC三类。PTC 温度升高阻值增大，NTC温度升高阻值减小，CTR则在特定温度区间阻值急剧下降。凭借这些特性，热敏电阻在电子设备的温度感知、检测、控制方面以及抑制浪涌等方面广泛应用。
以往电路中常用插件式热敏电阻，但随着电子设备向小型化、轻量化发展，其局限性逐渐凸显。目前多家厂商陆续推出贴片型NTC热敏电阻，贴片设计更节省空间，有效提升集成度，可满足现代设备发展需求。
四家厂商推出贴片NTC
| 品牌 | 封装尺寸 | 零功率电阻 | B值 |
|---|---|---|---|
| JK-EK健坤 | 4524、2822 | 1.5～20 Ω | 2500～3200 K |
| JingQin精勤 | 2822、4524 | 1.5～20 Ω | 2500～3200 K |
| STE松田 | 1815、2522、3225 | 1.5 Ω～200 Ω | 2500～3400 K |
| TRX特锐祥 | 6056、10596 | 1.5～10 Ω | 2500～2800 K |
品牌拼写与范围照录原汇总表。JK-EK与后续图中的JK-ET标识不一致，未擅自统一；汇总范围并非每个封装均覆盖全部参数。
文中出现的贴片NTC部分参数如上表所示，详细参数将在下文为您详细介绍。
文中品牌不分先后，按品牌英文首字母顺序排列。
JK-EK健坤贴片NTC
健坤贴片NTC具备结构紧凑，体积小特点，可大幅节省空间，并具备强大的突波电流抑制能力、耐高温高湿性能以及冷热冲击性能；其采用高导热封装材料，散热更有，且满足UL94-V05标准；而SMD料盘包装，适用于无铅回流焊/波峰焊自动贴装，降低人工成本；该元件可满足LED电路保护、工业设备、通讯设备、汽车电子、小型家电等多种场景应用。
| 封装尺寸 | 零功率电阻 @25°C (Ω) | 最大稳态电流 @25°C (A) | L (mm) | W (mm) | T (mm) | F (mm) | FL (mm) | FW (mm) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 4524 | 1.5～20 | 3.0～8.0 | 11.4±0.3 | 6.0±0.3 | 2.4±0.1 | 10±0.3 | 0.7±0.3 | 2.5±0.3 |
| 2822 | 1.5～20 | 1.8～5.0 | 7.0±0.3 | 5.6±0.3 | 2.4±0.1 | 6.0±0.3 | 0.5±0.3 | 2.5±0.3 |
原图型号标印为JK-ET，与汇总图的JK-EK不同。
健坤贴片NTC提供4524和2822两种封装尺寸可选，零功率电阻值均为1.5~20Ω。
充电头网了解到，健坤相关产品已通过CQC、UL以及TUV认证，产品质量稳定可靠，满足产品全球铺货需求。
JingQin精勤贴片NTC
精勤贴片型热敏电阻系列产品具有小体积、快速响应等优势，精勤贴片型热敏电阻采用先进的封装工艺，封装材料满足UL94-V0标准，有着高效的阻燃性能，结构紧凑有着优越的高温高湿性能和强大的抑制浪涌的能力，可保障其在各种恶劣环境中都能稳定运行和长期使用，能够广泛应用在LED电路保护领域、工业，通讯设备领域跟消费电子和汽车电子领域。
| 序号 | 代码/字段 | 表示说明 |
|---|---|---|
| ① | SMD | 塑封贴片型 |
| ② | NTC | 突波电流抑制用功率型热敏电阻器 |
| ③ | 零功率电阻 25°C (R25) | 0R5：0.5 Ω；2R5：2.5 Ω；05：5 Ω；10：10 Ω；20：20 Ω |
| ④ | M | 零功率电阻公差：M：±20% |
| ⑤ | 最大稳态电流 | X7A：0.7 A；1X8A：1.8 A；2X5A：2.5 A；5A：5 A |
精勤贴片NTC提供4524和2822两种封装尺寸可选，工作温度分别对应-40~175℃和-40~200℃，零功率电阻覆盖1.5~20Ω，B值覆盖2500~3200K。
充电头网了解到，精勤贴片NTC通过CQC、UL以及TUV认证，产品质量稳定可靠，满足产品全球铺货需求。
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STE松田贴片NTC
松田推出的SMD NTC热敏电阻器是一种采用表面贴装技术的负温度系数热敏电阻器，采用先进封装工艺，具备结构紧凑、体积小、响应快、性能稳定的特点，具备强大的浪涌抑制能力，同时该器件还具备一定扛雷击能力，防止被雷击损坏，适合在电路保护、工控、通讯、消费电子和汽车电子等对PCB空间利用率有需求的场景应用。
| 字段 | 原图说明 |
|---|---|
| 型号 | SMD |
| 类型 | NTC：负温度系数热敏电阻器 |
| 贴片尺寸 | 3225≈8.1×6.0 mm；2522≈6.0×5.6 mm；1815≈4.5×3.9 mm |
| 脚形 | N：内折 |
| 零功率电阻 | 1R5：1.5 Ω；100：10 Ω；101：100 Ω |
| 最大稳态电流 | 01：1 A；S5：1.5 A；02：2 A；03：3 A；04：4 A；05：5 A |
| 零功率电阻公差 | L：±15%；M：±20% |
尺寸为该图近似值，不代替后续详细尺寸表。
| 项目 | 数值/表达式 |
|---|---|
| 环境温度 Ta | 60°C |
| 示例温度上限 Tu | 200°C |
| 原图公式 | ITa = [1 − (Ta − 25)/(Tu − 25)] × Imax = 80% Imax |
200°C是该图计算示例，不是这些器件的额定工作温度；本篇对应规格表分别给出155°C或175°C上限。原图低温曲线形状亦仅按原图留档，不外推可用额定值。
| 项目 | 原图文字 |
|---|---|
| 特点1 | 先进的封装工艺，封装材料满足UL94-V0 |
| 特点2 | 结构紧凑，体积小，节省空间 |
| 特点3 | 优越的高温高湿性能 |
| 特点4 | 强大的抑制浪涌能力 |
| 特点5 | SMD料盘包装，适用于无铅回流焊/波峰焊自动贴装 |
| 用途 | 电路保护、工业设备、通讯设备、消费电子、汽车电子 |
这些是历史宣传图中的表述，不独立证明认证、环境试验或车规资格。焊接适用性应按对应器件焊接曲线确认。
该系列热敏电阻器提供1815、2522和3225三种贴片尺寸，封装材料符合UL94-V0标准，产品尺寸分别为4.5×3.9mm、6.0×5.6mm以及8.1×6.0mm，提供内折引脚形式，阻值范围覆盖1.5Ω~200Ω，B值覆盖2500~3400K。
充电头网了解到，松田实验室于2014年通过美国UL机构认证，成为UL1449标准(压敏电阻器)和UL60384标准(安规电容器)目击实验室(WTDP)。2018年安规电容器实验室获得“IEC-CB认可实验室”。
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TRX特锐祥贴片NTC
特锐祥贴片NTC采用芯片水平的装配方式，大大节约了装配空间;采用水平焊接引出两极,应用于整机PCB SMT装配,大大提高了装配效率。
| 字段 | 值 |
|---|---|
| 编号 | TRX-3-083 |
| 制定日期 | 2025-07-23 |
| 版本 | A3 |
| 页码 | Page 1 of 10 |
| 序号 | 代码 | 说明 |
|---|---|---|
| ① | TN | TN系列 |
| ② | G | 封装尺寸：G：6.0×5.6 mm；C：7.8×5.4 mm |
| ③ | 2R5 | 零功率电阻 (25°C) / R25；1R5：1.5 Ω；2R5：2.5 Ω；03：3 Ω；05：5 Ω；07：7 Ω；08：8 Ω；10：10 Ω |
| ④ | M | 零功率电阻公差：±20% |
| ⑤ | 2 | 最大稳态电流：2 A |
| ⑥ | A | 站立高：0.1 mm |
上述代码为原图所述制造商标准应用。
| 标印/代码 | 说明 |
|---|---|
| TRX | 公司注册商标/品牌 |
| TN | 系列 |
| 2R5M2A | 详见品名介绍 |
| TB1225 | 日期代码（原图下表） |
| RB1225 | 日期代码示例（原图标印及说明框） |
| R | 2023年 |
| B | 高温锡膏 |
| 12 | 12月 (01–12) |
| 25 | 25日 (01–31) |
保留原图RB1225与下表TB1225的不一致。原图英文把12月写成January，英文转录按中文“12月”规范为December，并在此记录差异。
采用先进塑封工艺,使得外形尺寸标准统一；贴片NTC具有体积小、重量轻、可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、灵敏度高、有效抑制浪涌电流等特点；特锐祥贴片NTC可广泛应用于电路保护、工业设备、通讯设备、消费电子等领域。
| 料号/规格型号 | 零功率电阻值 R25 (Ω) | 最大稳态电流 @25°C Imax (A) | 耗散系数约 δ (mW/°C) | 热时间常数约 τ (s) | 热敏指数 B (K)，±10% | 最大允许电容量 C (μF) | 工作温度 TL～TU (°C) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TNG1R5M1A | 1.5 | 1 | ≥5 | ≤35 | 2500 | 47 | -40～+155 |
| TNG1R5M2A | 1.5 | 2 | ≥5 | ≤35 | 2500 | 68 | -40～+155 |
| TNG1R5M3A | 1.5 | 3 | ≥5 | ≤55 | 2600 | 100 | -40～+155 |
| TNG1R5M4A | 1.5 | 4 | ≥10 | ≤95 | 2600 | 150 | -40～+155 |
| TNG1R5M5A | 1.5 | 5 | ≥10 | ≤95 | 2600 | 220 | -40～+155 |
| TNG2R5M1A | 2.5 | 1 | ≥6 | ≤35 | 2600 | 47 | -40～+155 |
| TNG2R5M2A | 2.5 | 2 | ≥6 | ≤35 | 2600 | 68 | -40～+155 |
| TNG2R5M3A | 2.5 | 3 | ≥6 | ≤55 | 2600 | 100 | -40～+155 |
| TNG2R5M4A | 2.5 | 4 | ≥10 | ≤95 | 2600 | 220 | -40～+155 |
| TNG2R5M5A | 2.5 | 5 | ≥10 | ≤95 | 2600 | 330 | -40～+155 |
| TNG03M1A | 3 | 1 | ≥6 | ≤35 | 2500 | 47 | -40～+155 |
| TNG03M2A | 3 | 2 | ≥6 | ≤35 | 2600 | 68 | -40～+155 |
| TNG03M3A | 3 | 3 | ≥6 | ≤55 | 2600 | 100 | -40～+155 |
| TNG03M4A | 3 | 4 | ≥10 | ≤95 | 2600 | 220 | -40～+155 |
| TNG03M5A | 3 | 5 | ≥10 | ≤95 | 2600 | 330 | -40～+155 |
| TNG05M1A | 5 | 1 | ≥9 | ≤35 | 2500 | 68 | -40～+155 |
| TNG05M2A | 5 | 2 | ≥9 | ≤55 | 2600 | 100 | -40～+155 |
| TNG05M3A | 5 | 3 | ≥9 | ≤75 | 2600 | 150 | -40～+155 |
| TNG05M4A | 5 | 4 | ≥10 | ≤95 | 2800 | 220 | -40～+155 |
| TNG07M1A | 7 | 1 | ≥7 | ≤35 | 2600 | 100 | -40～+155 |
| TNG07M2A | 7 | 2 | ≥7 | ≤55 | 2600 | 100 | -40～+155 |
| TNG07M3A | 7 | 3 | ≥7 | ≤75 | 2700 | 100 | -40～+155 |
| TNG07M4A | 7 | 4 | ≥7 | ≤95 | 2800 | 100 | -40～+155 |
| TNG08M1A | 8 | 1 | ≥7 | ≤35 | 2600 | 100 | -40～+155 |
| TNG08M2A | 8 | 2 | ≥7 | ≤55 | 2600 | 100 | -40～+155 |
| TNG08M3A | 8 | 3 | ≥7 | ≤75 | 2700 | 100 | -40～+155 |
| TNG08M4A | 8 | 4 | ≥7 | ≤95 | 2800 | 100 | -40～+155 |
| TNG10M1A | 10 | 1 | ≥10 | ≤75 | 2800 | 100 | -40～+155 |
| TNG10M2A | 10 | 2 | ≥10 | ≤95 | 2800 | 100 | -40～+155 |
| TNG10M3A | 10 | 3 | ≥8 | ≤100 | 2800 | 100 | -40～+155 |
除非特别指出，R25允许偏差±20%。原图TRX-3-083，A3，2025-07-23，Page III of IV；与前图Page 1 of 10页码口径不一致。图中未列最大允许电容量的电压/试验条件，不据此作跨器件能量比较。
特锐祥贴片NTC提供6056和10596两种封装形式，尺寸分别为6.0×5.6×2.2mm和10.5×9.6×2.58mm，工作温度均为-40~155℃，零功率电阻值覆盖1.5~10Ω，B值覆盖2500~2800K。
特锐祥旗下产品通过CQC和TUV认证，产品质量安全可靠，满足产品出海需求。
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充电头网总结
贴片NTC热敏电阻凭借其小体积、快速响应、高效能等优势，成为现代电子设备小型化、轻量化发展的重要推动力。无论是精勤、松田还是特锐祥的产品，均采用先进封装工艺，满足UL94-V0阻燃标准，具备优越浪涌抑制能力。其工作温度范围广泛，零功率电阻和B值覆盖范围广，能够适应不同电路保护需求。这些共性特点使其在电路保护、工业设备、通讯设备、消费电子及汽车电子等领域广泛应用，为设备的稳定运行和长期使用提供保障。
贴片NTC热敏电阻的出现，解决了传统插件式热敏电阻在空间占用和集成度上的局限，显著提升了电子设备的性能和可靠性，使其成为现代电子设计中的关键元件之一，助力电子设备向更小型、更高效的方向发展。
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