不要仅凭 R25 选型
R25 值不能确定温度换算。须获取量产料号的标称 B 值、参考温度、R/T 曲线、±°C 容差带与漂移，用于固件系数。
MF59
MF59 系列玻壳片式测温型 NTC 热敏电阻器
| R25 阻值 | 0.1–100 kΩ |
|---|---|
| 工作温度 | −55 °C 至 +220 °C |
| 本体尺寸（L × D） | 3.6 × 1.5 mm / 1.8 × 1.1 mm |
| 热时间常数（静止空气） | ≤10 s / ≤5 s |
| R25 容差 | ±1% 至 ±10% |
| 额定功率（25 °C） | ≤10 mW / ≤5 mW |
无引线玻壳 NTC 热敏电阻器，用于测温与温度补偿；两种本体尺寸，R25 0.1–100 kΩ，工作温度 −55 °C 至 +220 °C。
工程资料
系列概述
无引线圆柱形玻璃封装 NTC 热敏电阻器，用于温度测量与补偿。两种尺寸：MF59A 为 L 3.6 × D 1.5 mm，MF59B 为 L 1.8 × D 1.1 mm。R25 0.1–100 kΩ，容差 ±1% 至 ±10%。工作温度 −55 °C 至 +220 °C；静止空气中热时间常数 ≤10 s（MF59A）或 ≤5 s（MF59B）。
系列特性
- 圆柱形无引线玻璃本体，两端为导电层
- 两种尺寸：MF59A 3.6 × 1.5 mm，MF59B 1.8 × 1.1 mm
- R25 0.1–100 kΩ；容差 ±1% 至 ±10%
- 工作温度 −55 °C 至 +220 °C；按尺寸给出热时间常数与额定功率
- 面向表面贴装设计；焊盘图形、编带包装与回流曲线按需提供
完整规格
| 元件功能 | 无引线 NTC 热敏电阻器，用于温度测量或补偿；元件温度升高时零功率电阻下降 |
|---|---|
| 结构 | 圆柱形无引线玻璃本体，两端为导电层；尺寸 MF59A 与 MF59B |
| 环保合规 | 符合 RoHS 与 REACH。无卤状态与材料声明按需提供。 |
| 包装 | 散装。编带包装按需提供。 |
| 额定零功率电阻 R25 | 0.1–100 kΩ（MF59A 与 MF59B） |
| R25 容差 | ±1% · ±2% · ±3% · ±5% · ±10% |
| R25 代码示例 | 102 = 1 kΩ · 103 = 10 kΩ · 104 = 100 kΩ |
| 可选组合 | MF59A 与 MF59B 的 R25、B 值与容差组合，供货情况请咨询。 |
| B 值容差 | ±0.5% · ±1% |
| B 值定义 | 由 T1 = 298.15 K 与 T2 = 323.15 K 或 358.15 K 下的零功率电阻确定 |
| 测温精度 | R25 与 B 值容差不等于 ±°C 测温精度。温度误差请按所选料号的 R/T 表计算。 |
| 零功率电阻 | 温度 t 下的直流电阻；测量功率足够低，再降低功率时阻值变化小于 0.1% |
| MF59A 热参数 | 静止空气中 τ ≤10 s · δ ≥2 mW/°C · 25 °C 下额定功率 ≤10 mW |
| MF59B 热参数 | 静止空气中 τ ≤5 s · δ ≥1 mW/°C · 25 °C 下额定功率 ≤5 mW |
| 工作温度 | −55 °C 至 +220 °C。各料号的温度等级与端电极限值按需提供。 |
| 热时间常数定义 | 零功率条件下，元件温度完成 63.2% 变化所需的时间 |
| MF59A 外形尺寸 | L 3.6 ±0.3 mm · D 1.5 ±0.2 mm |
| MF59B 外形尺寸 | L 1.8 ±0.3 mm · D 1.1 ±0.2 mm |
| 玻璃封接 | 玻璃封装；未规定气密等级。 |
| 封装外形 | MELF 式圆柱本体；未规定 SOD-80、MiniMELF、MicroMELF、EIA 或 JEDEC 外形。不要按本体外形套用标准焊盘。 |
| 储存条件 | ≤35 °C · ≤70% RH · 12 个月 · 原包装保持密闭，开封后重新密封 |
| 腐蚀性气体 | 氯化氢、硫化氢与含硫化合物会降低可焊性，应避免接触。 |
| 电池组应用 | 须在电池组中验证隔离、阻燃与故障行为、与电芯的接触、胶粘剂、振动及漂移。 |
| 其他按需提供的数据 | 标称 B 值、参考温度与 R/T 表 · 功率随环境温度的降额、激励电压与电流及允许自热 · 最高工作电压与电流、绝缘电阻与耐电压 · 端电极材料、镀层与可焊性等级 · 防潮与绝缘数据 · 推荐焊盘图形、钢网与焊膏量 · 回流曲线、本体最高温度与时间、回流次数及返修方法 · MSL 等级与车间寿命 · 高温耐久、偏压湿热、热冲击、板弯、振动、跌落、端电极强度、可焊性与耐焊接热试验结果 |
规格型号
本系列不同介质、封装与引脚形式的规格范围。
| 型号 / 规格 | 外形尺寸 | R25 范围 | 温度范围 / 热参数 / 额定功率 | 引脚 / 焊盘 | 说明 |
|---|---|---|---|---|---|
| MF59A | L 3.6 ±0.3 × D 1.5 ±0.2 mm | 0.1–100 kΩ | −55 °C 至 +220 °C · τ ≤10 s · δ ≥2 mW/°C · ≤10 mW（25 °C） | 两端导电层 · 焊盘图形按需提供 | 较大圆柱尺寸，用于无引线 PCB 测温。 |
| MF59B | L 1.8 ±0.3 × D 1.1 ±0.2 mm | 0.1–100 kΩ | −55 °C 至 +220 °C · τ ≤5 s · δ ≥1 mW/°C · ≤5 mW（25 °C） | 两端导电层 · 焊盘图形按需提供 | 尺寸更小、响应更快。须验证贴装稳定性、焊料对称性与贴装后精度。 |
选型指南
先确定温度范围、误差预算与 R/T 曲线。再按响应、功率与装配要求选择 MF59A 或 MF59B；自动化装配所需的焊盘图形、包装与焊接数据按需提供。
确定温度、精度与寿命
设定连续与短时温度、湿度与凝露、响应、允许自热、校准、漂移、板级应力、振动及所需 ±°C 精度。
选择 R25、B 值与 R/T 数据
在 0.1–100 kΩ 内选择 R25。各 MF59A 或 MF59B 料号的标称 B 值、参考温度、R/T 表、温度容差与漂移按需提供。
选择 MF59A 或 MF59B
MF59B 本体更小、热时间常数更短，但耗散系数与额定功率更低。须计算激励，并在实际 PCB 上验证响应与自热。
确定焊盘、包装与焊接
确定端电极、焊盘与钢网、编带方向与包装、贴装限值、MSL 以及回流与返修曲线。松田的各项数据按需提供。
验证贴装后的组件
验证曲线精度、功率降额、可焊性、端电极完整性、温度循环与热冲击、偏压湿热、高温、板弯、振动与跌落、漂移及贴装后的响应。
应用指导
按完整误差预算选择 A 或 B
MF59B 静止空气时间常数更短，但耗散系数与额定功率更低。须在实际组件中比较贴装后的响应、自热、焊点导热损失与测温精度。
采用松田提供的焊盘图形
不要套用通用 SOD-80、MiniMELF 或 MicroMELF 焊盘。仅凭本体尺寸无法确定端电极搭接、焊角与焊盘间距；松田焊盘与端电极图纸按需提供。
控制滚动、偏移与焊料平衡
圆柱形无引线元件需要对称的焊盘与焊膏、稳定的编带方向、合适的吸嘴与贴装力以及受控的回流润湿。须验证立碑、偏位、空洞与 AOI 判据。
在组件级验证电池与恶劣环境应用
玻璃封装不能证明气密、隔离或电池组安全。须验证凝露、腐蚀、端电极完整性、板级应力、胶粘剂与涂层兼容性、振动与跌落及长期曲线漂移。
料号规则
以下为订购代码示例，并非所有组合都可供货。
MT · 59A · 103 · F · 3950 · F · 0 · 0000
| 代码段 | 含义 |
|---|---|
| MT | 测温型 NTC 前缀 |
| 59A | 本体尺寸：59A = MF59A；59B = MF59B（本体更小） |
| 103 | R25 阻值：103 = 10 kΩ；102 = 1 kΩ，104 = 100 kΩ |
| F | R25 容差：F = ±1%；G ±2%，H ±3%，J ±5%，K ±10% |
| 3950 | 标称 B 值（K）；可选值与参考温度按需提供 |
| F | B 值容差：F = ±1%；G = ±2%；±0.5% 按需提供 |
| 0 | 端子段：0 = 不带端子；P = 带端子（按需提供） |
| 0000 | 长度段；代码表按需提供 |