选定具体曲线与温度等级
R25 范围与 −55 °C 至 +250 °C 温度范围不代表所有组合均可供货。每项设计应以单一料号的 R25、B 值、R/T 表与温度限值为依据。
MF58
MF58 系列玻壳测温型 NTC 热敏电阻器
| R25 阻值 | 0.1 kΩ–3.78 MΩ |
|---|---|
| 工作温度 | −55 °C 至 +250 °C |
| R25 容差 | ±1% 至 ±10% |
| B 值容差 | ±0.5% / ±1% |
| 热时间常数（静止空气） | ≤20 s |
| 额定功率（25 °C） | ≤50 mW |
轴向玻壳 NTC 热敏电阻器，用于测温与温度补偿；工作温度 −55 °C 至 +250 °C，R25 0.1 kΩ–3.78 MΩ。
工程资料
系列概述
轴向玻璃封装 NTC 热敏电阻器，用于温度测量与补偿。玻壳长 4.0 mm、直径 2.0 mm，引线长 28 mm。R25 0.1 kΩ–3.78 MΩ，容差 ±1% 至 ±10%。工作温度 −55 °C 至 +250 °C；25 °C 下额定功率 ≤50 mW；静止空气中热时间常数 ≤20 s。
系列特性
- 轴向玻璃封装芯片，本体长 4.0 mm、直径 2.0 mm
- R25 0.1 kΩ 至 3.78 MΩ；容差 ±1% 至 ±10%
- B 值容差 ±0.5% 或 ±1%
- 工作温度 −55 °C 至 +250 °C；25 °C 下额定功率 ≤50 mW
- 静止空气中热时间常数 ≤20 s，耗散系数 ≥2.0 mW/°C
完整规格
| 元件功能 | 轴向 NTC 热敏电阻器，用于温度测量或补偿；元件温度升高时零功率电阻下降 |
|---|---|
| 结构 | NTC 芯片轴向玻璃封装；系列代码 580 |
| 环保合规 | 符合 RoHS 与 REACH。无卤状态与材料声明按需提供。 |
| 包装 | 散装 |
| 额定零功率电阻 R25 | 0.1–3,780 kΩ（100 Ω 至 3.78 MΩ） |
| R25 容差 | ±1% · ±2% · ±3% · ±5% · ±10% |
| R25 代码示例 | 102 = 1 kΩ · 103 = 10 kΩ · 104 = 100 kΩ · 105 = 1 MΩ |
| 可选组合 | R25、B 值与容差组合，供货情况请咨询。 |
| B 值容差 | ±0.5% · ±1% |
| B 值定义 | 由 T1 = 298.15 K 与 T2 = 323.15 K 或 358.15 K 下的零功率电阻确定 |
| 测温精度 | R25 与 B 值容差不等于 ±°C 测温精度。温度误差请按所选料号的 R/T 表计算。 |
| 零功率电阻 | 温度 t 下的直流电阻；测量功率足够低，再降低功率时阻值变化小于 0.1% |
| 工作温度 | −55 °C 至 +250 °C。各料号的温度等级与降额按需提供。 |
| 热时间常数 | 静止空气中 ≤20 s |
| 热时间常数定义 | 零功率条件下，元件温度完成 63.2% 变化所需的时间 |
| 耗散系数 | 静止空气中 ≥2.0 mW/°C |
| 额定功率 | ≤50 mW（25 °C） |
| 玻壳长度 | 4.0 mm（标称）；公差按需提供 |
| 玻壳直径 | 2.0 mm（标称） |
| 引线长度 | 每侧 28 mm（标称） |
| 引线直径 | 0.48 mm（标称） |
| 玻璃封接 | 玻璃封装；未规定气密等级。 |
| 端子选项 | 0 = 不带端子 · P = 带端子；端子型号与图纸按需提供 |
| 引线长度代码 | 料号末四位；代码表按需提供 |
| 手工焊接与返修 | 烙铁头最高 300 °C · 最长 3 s · 焊点距本体至少 2 mm |
| 储存条件 | ≤35 °C · ≤70% RH · 12 个月 · 原包装保持密闭，开封后重新密封 |
| 腐蚀性气体 | 氯化氢、硫化氢与含硫化合物会降低引线可焊性，应避免接触。 |
| 电池组应用 | 须在电池组中验证绝缘、阻燃与故障行为、引线磨损及与电芯的接触。 |
| 其他按需提供的数据 | 标称 B 值、参考温度与 R/T 表 · 功率随环境温度的降额、允许自热与测量占空比 · 最高工作电压与电流、绝缘电阻与耐电压 · 引线合金、镀层与可焊性等级 · 漏率、绝缘与防潮数据 · 波峰焊或回流焊、熔焊或压接、引线成形距离、清洗与灌封条件 · 高温耐久、湿热、温度循环、热冲击、振动、引线强度与可焊性试验结果 |
规格型号
本系列不同介质、封装与引脚形式的规格范围。
| 型号 / 规格 | 外形尺寸 | R25 范围 | 温度范围 / 热参数 / 额定功率 | 引脚 / 焊盘 | 说明 |
|---|---|---|---|---|---|
| MF58 / 580 axial glass | 玻壳 4.0 × Ø2.0 mm（标称） | 0.1–3,780 kΩ | −55 °C 至 +250 °C · τ ≤20 s · δ ≥2.0 mW/°C · ≤50 mW（25 °C） | 轴向引线，每侧 28 mm · Ø0.48 mm | 轴向高温测温或补偿。 |
选型指南
先确定温度区间、持续时间与精度预算。再按 R25、标称 B 值与 R/T 表、玻璃与引线结构及温度等级选定料号。
确定温度、环境与误差预算
设定连续与短时温度、湿度与凝露、腐蚀性介质、响应、允许自热、寿命、机械负荷、校准及所需 ±°C 精度。
选择 R25、B 值与 R/T 数据
在 0.1–3,780 kΩ 内选择 R25。各料号及温度等级的标称 B 值、参考温度、R/T 表、温度容差与漂移按需提供。
控制激励与热响应
在整条曲线与环境温度范围内计算最坏情况下的电流、电压、功率与自热。≤20 s 为静止空气数值，须结合实际 PCB、气流、探头、灌封或接触组件校核。
确定玻璃、引线与装配工艺
确定玻璃封接、引线合金与镀层、尺寸与公差、端子、引线长度、包装、成形与弯折限值、焊接或熔焊散热、清洗以及绝缘或灌封体系。松田的各项数据按需提供。
按应用验证
验证高温、偏压湿热、温度循环与热冲击、封接与绝缘、振动、引线强度、可焊性、漂移及成品组件的响应。
应用指导
高温下降额使用
≤50 mW 额定值仅适用于 25 °C。须获取功率降额曲线并限制测量电流，使各阻值与温度下的自热均在误差预算内。
未规定气密等级
玻璃封装有利于恶劣环境使用，但未规定气密、绝缘或漏率等级。须在成品组件中验证湿度、凝露、腐蚀及带电导体暴露。
保护玻璃与引线过渡区
在远离本体处成形、夹持和拉拽引线，并使用受控工装与散热。不要把 PCB 应力、压接力或焊接热传入玻璃封接处。
在实际介质中验证响应
≤20 s 的静止空气数值不能预测灌封探头、强制风冷、表面接触或电池组件中的响应。须在实际安装条件下验证时间常数、温度梯度与引线导热损失。
料号规则
以下为订购代码示例，并非所有组合都可供货。
MT · 580 · 103 · F · 3950 · F · 0 · 0000
| 代码段 | 含义 |
|---|---|
| MT | 测温型 NTC 前缀 |
| 580 | 系列代码：580 = MF58 轴向玻壳 |
| 103 | R25 阻值：103 = 10 kΩ；102 = 1 kΩ，104 = 100 kΩ，105 = 1 MΩ |
| F | R25 容差：F = ±1%；G ±2%，H ±3%，J ±5%，K ±10% |
| 3950 | 标称 B 值（K）；可选值与参考温度按需提供 |
| F | B 值容差：F = ±1%；G = ±2%；±0.5% 按需提供 |
| 0 | 端子：0 = 不带端子；P = 带端子 |
| 0000 | 引线长度；图纸为每侧 28 mm，代码表按需提供。 |