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MF11

MF11 系列温度补偿型 NTC 热敏电阻器

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R25 阻值5 Ω–500 kΩ
B25/50 值2,600–4,750 K
B 值容差±10%
R25 容差±5% 至 ±20%
工作温度−30 °C 至 +125 °C
本体尺寸最大 6.5 × 4.0 mm

径向浸涂 NTC 热敏电阻器，用于电路温度补偿与一般测温；R25 5 Ω–500 kΩ，B25/50 2,600–4,750 K，工作温度 −30 °C 至 +125 °C。

系列产品实拍
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料号

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规格书与认证资料

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工程资料

系列概述

径向引线浸涂 NTC 热敏电阻器，用于一般温度测量与电路温度补偿。14 条 B25/50 曲线覆盖 2,600 K 至 4,750 K，R25 5 Ω–500 kΩ；B 值容差 ±10%。本体宽最大 6.5 mm、厚最大 4.0 mm。工作温度 −30 °C 至 +125 °C。

系列特性

  • 14 条 B25/50 曲线，2,600 K 至 4,750 K
  • R25 5 Ω 至 500 kΩ
  • 小型径向外形：宽最大 6.5 mm，厚最大 4.0 mm
  • 给出波峰焊与手工焊接条件
完整规格
元件功能径向 NTC 热敏电阻器，用于一般温度测量与电路温度补偿
环保合规符合 RoHS 与 REACH；无卤状态与材料声明按需提供
包装散装或编带
B25/50 曲线14 条曲线，每条对应一个 R25 范围
B25/50 范围2,600–4,750 K
B 值容差±10%
R25 范围5 Ω–500 kΩ
曲线 B25/50 2,600 KR25 5–7 Ω
曲线 B25/50 2,800 KR25 8–24 Ω
曲线 B25/50 3,000 KR25 25–119 Ω
曲线 B25/50 3,200 KR25 120–359 Ω
曲线 B25/50 3,600 KR25 360–1,400 Ω
曲线 B25/50 3,950 KR25 1,500–5,900 Ω
曲线 B25/50 4,050 KR25 6,000–12,000 Ω
曲线 B25/50 4,150 KR25 13,000–17,000 Ω
曲线 B25/50 4,300 KR25 45,000–79,000 Ω
曲线 B25/50 4,400 KR25 80,000–144,000 Ω
曲线 B25/50 4,500 KR25 145,000–199,000 Ω
曲线 B25/50 4,600 KR25 200,000–299,000 Ω
曲线 B25/50 4,750 KR25 300,000–500,000 Ω
R25 容差±5% · ±10% · ±15% · ±20%；各曲线可选容差按需提供
可选阻值R25 范围为曲线区段，并非单个料号。
测温精度R25 与 B 值容差不等于 ±°C 测温精度。温度误差请按所选料号的 R/T 表计算。
零功率电阻温度 t 下的直流电阻；测量功率足够低，再降低功率时阻值变化小于 0.1%
工作温度−30 °C 至 +125 °C
热时间常数约 30 s
耗散系数约 4.5 mW/°C
本体宽度最大 6.5 mm
本体厚度最大 4.0 mm
引线间距2.5 ±1.0 mm
引线直径0.45 mm（标称）
引线长度距本体 ≥25 mm
包封浸涂包封
包封绝缘包封未规定绝缘等级。如需依靠包封做电气隔离，须先验证。
波峰焊预热室温升至 130 ±20 °C，30–90 s；1–3 °C/s
波峰焊升至峰值130 ±20 °C 升至最高 260 °C，<1 s（约 200 °C/s）
波峰焊峰值停留峰值区 <10 s
波峰焊冷却最大 5 °C/s
手工焊接与返修烙铁头最高 300 °C · 最长 3 s · 焊点距包封至少 2 mm
操作注意通电时请勿用手触摸热敏电阻器。
储存条件≤35 °C · ≤70% RH · 12 个月 · 原包装保持密闭，开封后重新密封
腐蚀性气体氯化氢、硫化氢与含硫化合物会降低端子可焊性，应避免接触。
其他数据按需提供：各料号的标称 R25、B 值、容差与阻值-温度（R/T）表 · 热时间常数与耗散系数的测试介质与条件 · 25 °C 下最大功率、功率降额、最大测量电流与电压及允许自热 · 最高工作电压、绝缘电阻与耐电压 · 包封材料、阻燃与绝缘性能 · 引线合金、镀层与可焊性等级 · 推荐 PCB 孔位 · 包装方式、数量与编带尺寸 · 波峰焊焊料合金、浸焊深度与焊接次数 · 焊后阻值限值、清洗兼容性、引线成形及三防涂覆或灌封兼容性 · 负荷寿命、高低温储存、热冲击、湿热、振动、引线强度、可焊性与长期漂移试验结果 · 温度系数 α、线性化范围与补偿网络示例
规格型号

本系列不同介质、封装与引脚形式的规格范围。

型号 / 规格外形尺寸R25 范围容差引脚 / 焊盘说明
B25/50 2600 K最大 6.5 × 最大 4.0 mm，径向R25 5–7 ΩB ±10%；R25 容差按料号引线 Ø0.45 mm · 间距 2.5 ±1 mm · 长 ≥25 mm极低阻值，用于低阻补偿。
B25/50 2800 K外形同上R25 8–24 ΩB ±10%；R25 容差按料号引线同上低阻值、低 B 值。
B25/50 3000 K外形同上R25 25–119 ΩB ±10%；R25 容差按料号引线同上低阻补偿。
B25/50 3200 K外形同上R25 120–359 ΩB ±10%；R25 容差按料号引线同上千欧以下补偿。
B25/50 3600 K外形同上R25 360–1,400 ΩB ±10%；R25 容差按料号引线同上低千欧补偿。
B25/50 3950 K外形同上R25 1.5–5.9 kΩB ±10%；R25 容差按料号引线同上中等 B 值。须选定标称 R25 与 R/T 数据。
B25/50 4050 K外形同上R25 6–12 kΩB ±10%；R25 容差按料号引线同上标称 10 kΩ 区段。
B25/50 4150 K外形同上R25 13–17 kΩB ±10%；R25 容差按料号引线同上灵敏度较高。
B25/50 4300 K外形同上R25 45–79 kΩB ±10%；R25 容差按料号引线同上高阻补偿。
B25/50 4400 K外形同上R25 80–144 kΩB ±10%；R25 容差按料号引线同上高阻补偿。
B25/50 4500 K外形同上R25 145–199 kΩB ±10%；R25 容差按料号引线同上高 B 值。
B25/50 4600 K外形同上R25 200–299 kΩB ±10%；R25 容差按料号引线同上高阻值、高 B 值。
B25/50 4750 K外形同上R25 300–500 kΩB ±10%；R25 容差按料号引线同上R25 与 B 值最高。须在电路中核查漏电与噪声。
选型指南

先确定补偿温区、电路允许的残余误差与热安装位置。再选择标称 R25、B25/50 与容差，并按所选料号的 R/T 数据、激励限值与结构信息设计。

  1. 确定补偿目标与误差预算

    明确温度区间、标称补偿点、所需残余误差、源阻抗、ADC 与基准或模拟网络、响应、自热、寿命、湿度及 PCB 的热与机械环境。

  2. 选择曲线

    从 14 条曲线中选择标称 R25 与 B25/50。评估所选料号的 R/T 表（最小/典型/最大）、温度系数、温度误差、插值与漂移。

  3. 计算激励与热耦合

    按整条曲线限制各温度下的电流、电压、功率与自热。约 30 s 与 4.5 mW/°C 这两个数值须结合实际 PCB 位置、气流及引线导热路径校核。

  4. 确定结构、焊盘孔位与装配

    确定包封与绝缘、引线合金与镀层、本体与引线公差、孔位、包装、成形限值，以及波峰焊或手工焊、清洗与涂覆工艺。

  5. 在电路中验证元件

    验证曲线精度、补偿残差、功率降额、偏压湿热、高温、温度循环与热冲击、振动、引线强度、可焊性、工艺漂移与长期漂移。

应用指导

依据 R/T 限值设计，而不只看标称 B 值

补偿残差取决于目标温区内的完整曲线及其容差。须获取最小/典型/最大 R/T 数据或系数，并对实际网络、基准与 ADC 误差建模。

把自热计入误差预算

获取所选料号的额定功率与测量电流。在最坏阻值与温度下计算激励，尽量采用占空比激励，并在板上验证本体温升。

依靠包封前先行验证

浸涂包封未规定绝缘、阻燃或灌封兼容性等级。须获取包封与引线材料，并验证湿度、清洗、三防涂覆与电气隔离。

把波峰焊曲线作为上限

按实际供货状态的元件验证焊料合金、助焊剂、电路板、浸焊深度、预热、260 °C 峰值、<10 s 停留、冷却、引线成形及焊后 R/T 偏移。

自动插件前确定包装

量产前确定载带间距、方向与数量或散装插件控制、孔位、安装基准面、引线成形与标识。