松田电子推出小型化、大容量元件新品

松田于 2023 年推出贴片 Y 陶瓷电容器，围绕更小尺寸和更高容量展开产品设计，为紧凑电源中的安规电容布局提供新的选择。

从引线安装转向表面贴装

与传统引线式 Y 电容器相比，贴片结构可以减少安装空间，并采用表面贴装工艺。评估时应以本体外形、引脚和焊盘尺寸核对板上占用空间。

Y 电容器的选择同时涉及干扰抑制和电气安全。容量、额定电压、安规类别、泄漏电流和安全距离需要一并确认，不能仅根据体积和容量作出选择。

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