# SMD 型片式测温 NTC 热敏电阻器

> 玻璃包覆片式 NTC 热敏电阻器，用于 PCB 测温与温度补偿；尺寸 0201–0805，R25 1 kΩ–1.3 MΩ。

- 系列代码：SMD Sensing NTC
- 产品线：[热敏电阻器（NTC / PTC）](https://www.songtian-ste.com/zh/products/thermistors/) › 测温型（检测/补偿）NTC 热敏电阻器
- 另列于：[贴片系列](https://www.songtian-ste.com/zh/products/smd/)
- 料号与规格书按需提供
- 页面：https://www.songtian-ste.com/zh/products/smd-thermistors/smd-sensing/
- 英文版：https://www.songtian-ste.com/en/products/smd-thermistors/smd-sensing/
- [向智能客服咨询此系列](https://www.songtian-ste.com/zh/products/smd-thermistors/smd-sensing/?ask=%E8%AF%B7%E5%B8%AE%E6%88%91%E4%BB%8E%E6%9D%BE%E7%94%B0%20SMD%20Sensing%20NTC%20%E7%B3%BB%E5%88%97%E4%B8%AD%E9%80%89%E5%9E%8B%E3%80%82)

## 关键规格

| 参数 | 数值 |
| --- | --- |
| R25 阻值 | 1 kΩ–1.3 MΩ |
| B25/50 | 3,380–4,500 K |
| 尺寸 | 0201 / 0402 / 0603 / 0805 |
| R25 容差 | ±1% / ±2% / ±3% / ±5% |

## 工程资料

### 系列概述

玻璃包覆片式 NTC 热敏电阻器，提供 0201、0402、0603 与 0805 四种尺寸，用于 PCB 温度检测与温度补偿。R25 1 kΩ–1.3 MΩ，B25/50 3,380–4,500 K，R25 容差 ±1% 至 ±5%。工作温度 −55 °C 至 +125 °C。

#### 系列特性

- 四种贴片尺寸：0201、0402、0603 与 0805
- 玻璃包覆 NTC 陶瓷芯片，用于温度检测与补偿
- R25 容差 ±1%、±2%、±3% 或 ±5%
- B 值按 B25/50 或 B25/85 标注；B 值容差 ±1%
- 纸质载带编带包装；提供无铅回流焊与手工焊接曲线

#### 应用领域

- PCB、电源与充电器温度监测
- 电池组与便携电子产品温度检测
- 智能手机、电脑、打印机、投影仪与通信设备
- LED 照明热反馈与温度补偿
- 模拟偏置、振荡器与检测电路的温度补偿
- 工业与消费类控制组件

### 完整规格

|   |   |
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| 功能 | 贴片负温度系数热敏电阻，用于温度测量与补偿；阻值随温度升高而下降 |
| 结构 | 烧结 NTC 陶瓷，玻璃表面包覆，包绕式外电极 |
| 尺寸代码（英制 \[公制\]） | 0201 \[0603\] · 0402 \[1005\] · 0603 \[1608\] · 0805 \[2012\] |
| 工作温度 | −55 °C 至 +125 °C |
| R25 范围 | 1 kΩ–1.3 MΩ；可选阻值随尺寸与 B 值而定 |
| R25 容差代码 | F ±1% · G ±2% · H ±3% · J ±5% |
| B 值基准温度代码 | A = B25/85 · B = B25/50 |
| B 值容差 | F = ±1%；B 值及其基准温度按料号规定 |
| B25/50 范围 | 3,380–4,500 K |
| B25/85 范围 | 3,435–4,582 K |
| 测温精度 | R25 与 B 值容差不等于 ±°C 测温精度，温度误差请按 R/T 表计算。 |
| 0201 允许检测电流 | 0.06–1.00 mA（25 °C，1–220 kΩ） |
| 0402 允许检测电流 | 0.03–1.00 mA（25 °C，1–680 kΩ） |
| 0603 允许检测电流 | 0.02–1.00 mA（25 °C，1 kΩ–1.3 MΩ） |
| 0805 允许检测电流 | 0.02–1.40 mA（25 °C，1 kΩ–1.3 MΩ） |
| 额定功率 | 100 mW（25 °C） |
| 耗散系数 | 1.0 mW/°C |
| 热时间常数 | <3 s（0201、0402）· <5 s（0603、0805） |
| 0201 外形尺寸 | L 0.60 ±0.05 · W 0.30 ±0.05 · T 0.30 ±0.05 · 端电极 a 0.15 ±0.05 mm |
| 0201 推荐焊盘 | A 0.20–0.30 · B 0.25–0.35 · C 0.25–0.35 mm |
| 0402 外形尺寸 | L 1.00 ±0.15 · W 0.50 ±0.15 · T 0.50 ±0.15 · 端电极 a 0.25 ±0.10 mm |
| 0402 推荐焊盘 | A 0.45–0.55 · B 0.40–0.50 · C 0.45–0.55 mm |
| 0603 外形尺寸 | L 1.60 ±0.15 · W 0.80 ±0.15 · T 0.80 ±0.15 · 端电极 a 0.30 ±0.20 mm |
| 0603 推荐焊盘 | A 0.60–0.80 · B 0.60–0.70 · C 0.60–0.80 mm |
| 0805 外形尺寸 | L 2.00 ±0.20 · W 1.25 ±0.20 · T 0.85 ±0.20 · 端电极 a 0.50 ±0.30 mm |
| 0805 推荐焊盘 | A 1.00–1.10 · B 0.60–0.70 mm · C 按需提供 |
| 环保 | 符合 RoHS 与 REACH；物质声明与卤素状态按需提供 |
| 编带包装 | 0201：15,000 只/盘 · 0402：10,000 只/盘 · 0603：4,000 只/盘 · 0805：4,000 只/盘 · 纸质载带 |
| 载带厚度 | 0201/0402：0.50 ±0.15 · 0603：0.80 ±0.15 · 0805：0.85 ±0.20 mm；完整编带与卷盘图见规格书 |
| 储存条件 | −10 °C 至 +40 °C · ≤75% RH · 储存期六个月；避免粉尘、腐蚀性/还原性/易燃气体、阳光直射、水、油、化学品、溶剂、极端气压与强烈振动 |
| 回流焊曲线 | 升温 1–2 °C/s · 预热 150–190 °C，90 ±30 s · 240 °C 以上 20–40 s · 峰值 260 °C，最长 10 s · 最多两次 · SAC305 |
| 手工焊接 | 烙铁最大 30 W、最高 360 °C、最长 3 s · 预热 150 °C/60 s · 仅焊一次 · SAC305 |
| 波峰焊 | 本系列未规定 |
| 其他按需提供的数据 | 阻值–温度（R/T）表 · 最大电压及功率随环境温度的降额 · MSL 等级与车间寿命 · 可焊性、湿热、耐久与温度循环试验结果 |
| 汽车应用 | 本系列未规定 AEC-Q200 鉴定 |

### 规格型号

本系列不同介质、封装与引脚形式的规格范围。

| 型号 / 规格 | 外形尺寸 | R25 / B25/50 范围 | 检测电流 / 热参数 | 引脚 / 焊盘 | 说明 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| 0201 \[0603 metric\] | 标称 L 0.60 × W 0.30 × T 0.30 mm | 1–220 kΩ · B25/50 3,380–4,485 K | 0.06–1.00 mA · 100 mW · 1.0 mW/°C · <3 s | A 0.20–0.30 · B/C 0.25–0.35 mm | 最小尺寸，用于高密度便携电子产品。需验证贴装位置、自热与取放操作。 |
| 0402 \[1005 metric\] | 标称 L 1.00 × W 0.50 × T 0.50 mm | 1–680 kΩ · B25/50 3,380–4,500 K | 0.03–1.00 mA · 100 mW · 1.0 mW/°C · <3 s | A/C 0.45–0.55 · B 0.40–0.50 mm | 小尺寸，R25 1–680 kΩ。按料号的 R/T 表设计。 |
| 0603 \[1608 metric\] | 标称 L 1.60 × W 0.80 × T 0.80 mm | 1 kΩ–1.3 MΩ · B25/50 3,380–4,500 K | 0.02–1.00 mA · 100 mW · 1.0 mW/°C · <5 s | A/C 0.60–0.80 · B 0.60–0.70 mm | R25 范围最宽，取放操作裕度更大。 |
| 0805 \[2012 metric\] | 标称 L 2.00 × W 1.25 × T 0.85 mm | 1 kΩ–1.3 MΩ · B25/50 3,380–4,500 K | 0.02–1.40 mA · 100 mW · 1.0 mW/°C · <5 s | A 1.00–1.10 · B 0.60–0.70 mm · C 按需提供 | 最大尺寸，允许检测电流最高。 |

### 选型指南

先确定温度范围与允许的系统误差，再选择 R25/B 曲线、尺寸与测量电流。量产前验证热布局、自热、分压与 ADC 容差以及装配应力。

1. **确定温度范围与误差预算**
   设定传感器最低与最高温度、所需 ±°C 精度、响应时间、漂移、校准方式以及测温失准的安全后果。仅凭 R25 容差不能确定全温度范围的精度。
2. **选择 R25、B 值与 R/T 数据**
   按分压电路与 ADC 量程选择 R25，并选择 B25/50 或 B25/85。在应用温度范围内使用步距 1 °C 或更细的 R/T 表及其容差带。
3. **控制自热与电气应力**
   在各温度点和电源容差下计算分压电流与功耗，使自热保持在误差预算以内。检测电流不超过允许值；最大电压与功率降额按需提供。
4. **设计热路径与焊盘**
   将 NTC 靠近被测对象布置，考虑铜箔面积、气流、邻近发热器件与板面温度梯度。采用推荐焊盘，并在装配后的产品上验证响应。
5. **验证装配与应用**
   核对所选料号的端子镀层、编带卷盘、MSL 与车间寿命、回流曲线、板弯限值和环保声明，并在目标应用中完成验证。

### 应用指导

#### R25 容差不等于测温精度

温度误差由 R25 与 B 值（R/T）容差、ADC、基准与分压电阻误差、自热、热梯度及漂移共同构成。应在每个关键温度点建立误差预算。

#### 按 R/T 表设计

单一 B 值只在其两个基准温度之间近似阻温曲线。插值与固件阈值应以 R/T 表或认可的系数为依据，不要混用 B25/50 与 B25/85 数值。

#### 限制自热

分压电流会使 NTC 发热并造成读数偏移。必要时可采用脉冲激励，并在最高电源电压及最高、最低阻值下验证装配后的热路径。

#### 把传感器布置在被测点

铜箔面积、过孔、邻近功率器件、气流与外壳接触会使板温与被测对象温度不一致。应在成品中用基准测温校核测点位置。

#### 装配时保护陶瓷芯片

采用推荐焊盘，控制焊料量均衡与贴装压力，并做好板支撑。回流焊后避免弯板、分板与连接器受力，以免芯片开裂。

#### 测温器件，不用于浪涌电流抑制

0201–0805 系列用于温度检测与补偿。贴片功率型 NTC 的浪涌、浪涌电流抑制、阻燃与车规参数不适用于本系列。

## 规格书与认证资料

- [技术资料: SMD 型片式热敏电阻器](https://www.songtian-ste.com/documents/source-cn/SMD%E5%9E%8B%E7%89%87%E5%BC%8F%E7%83%AD%E6%95%8F%E7%94%B5%E9%98%BB%E5%99%A8.pdf) — PDF · 中文 · 379 KB

## 同族系列

- [MF51 Special · MF51 电子体温计专用测温型 NTC 热敏电阻器](https://www.songtian-ste.com/zh/products/ntc-thermistors/mf51-electronic-thermometer/)
- [MF51 系列玻封测温型 NTC 热敏电阻器](https://www.songtian-ste.com/zh/products/ntc-thermistors/mf51/)
- [MF52 系列珠状精密测温型 NTC 热敏电阻器](https://www.songtian-ste.com/zh/products/ntc-thermistors/mf52/)
- [MF58 系列玻壳测温型 NTC 热敏电阻器](https://www.songtian-ste.com/zh/products/ntc-thermistors/mf58/)
- [MF59 系列玻壳片式测温型 NTC 热敏电阻器](https://www.songtian-ste.com/zh/products/ntc-thermistors/mf59/)
- [CWF 系列精密型 NTC 温度传感器](https://www.songtian-ste.com/zh/products/ntc-thermistors/cwf/)