# MF11 系列温度补偿型 NTC 热敏电阻器

> 径向浸涂 NTC 热敏电阻器，用于电路温度补偿与一般测温；R25 5 Ω–500 kΩ，B25/50 2,600–4,750 K，工作温度 −30 °C 至 +125 °C。

- 系列代码：MF11
- 产品线：[热敏电阻器（NTC / PTC）](https://www.songtian-ste.com/zh/products/thermistors/) › 测温型（检测/补偿）NTC 热敏电阻器
- 料号：料号清单按需提供
- 页面：https://www.songtian-ste.com/zh/products/ntc-thermistors/mf11/
- 英文版：https://www.songtian-ste.com/en/products/ntc-thermistors/mf11/
- [向智能客服咨询此系列](https://www.songtian-ste.com/zh/products/ntc-thermistors/mf11/?ask=%E8%AF%B7%E5%B8%AE%E6%88%91%E4%BB%8E%E6%9D%BE%E7%94%B0%20MF11%20%E7%B3%BB%E5%88%97%E4%B8%AD%E9%80%89%E5%9E%8B%E3%80%82)

## 关键规格

| 参数 | 数值 |
| --- | --- |
| R25 阻值 | 5 Ω–500 kΩ |
| B25/50 值 | 2,600–4,750 K |
| B 值容差 | ±10% |
| R25 容差 | ±5% 至 ±20% |
| 工作温度 | −30 °C 至 +125 °C |
| 本体尺寸 | 最大 6.5 × 4.0 mm |

## 工程资料

### 系列概述

径向引线浸涂 NTC 热敏电阻器，用于一般温度测量与电路温度补偿。14 条 B25/50 曲线覆盖 2,600 K 至 4,750 K，R25 5 Ω–500 kΩ；B 值容差 ±10%。本体宽最大 6.5 mm、厚最大 4.0 mm。工作温度 −30 °C 至 +125 °C。

#### 系列特性

- 14 条 B25/50 曲线，2,600 K 至 4,750 K
- R25 5 Ω 至 500 kΩ
- 小型径向外形：宽最大 6.5 mm，厚最大 4.0 mm
- 给出波峰焊与手工焊接条件

#### 应用领域

- 一般温度测量
- 计量与测量设备的温度补偿
- 电子电路中偏置、增益、振荡器与半导体的温度补偿
- PCB 上环境或元件近旁温度检测
- 模拟线性化网络
- 工业与消费电子

### 完整规格

|   |   |
| --- | --- |
| 元件功能 | 径向 NTC 热敏电阻器，用于一般温度测量与电路温度补偿 |
| 环保合规 | 符合 RoHS 与 REACH；无卤状态与材料声明按需提供 |
| 包装 | 散装或编带 |
| B25/50 曲线 | 14 条曲线，每条对应一个 R25 范围 |
| B25/50 范围 | 2,600–4,750 K |
| B 值容差 | ±10% |
| R25 范围 | 5 Ω–500 kΩ |
| 曲线 B25/50 2,600 K | R25 5–7 Ω |
| 曲线 B25/50 2,800 K | R25 8–24 Ω |
| 曲线 B25/50 3,000 K | R25 25–119 Ω |
| 曲线 B25/50 3,200 K | R25 120–359 Ω |
| 曲线 B25/50 3,600 K | R25 360–1,400 Ω |
| 曲线 B25/50 3,950 K | R25 1,500–5,900 Ω |
| 曲线 B25/50 4,050 K | R25 6,000–12,000 Ω |
| 曲线 B25/50 4,150 K | R25 13,000–17,000 Ω |
| 曲线 B25/50 4,300 K | R25 45,000–79,000 Ω |
| 曲线 B25/50 4,400 K | R25 80,000–144,000 Ω |
| 曲线 B25/50 4,500 K | R25 145,000–199,000 Ω |
| 曲线 B25/50 4,600 K | R25 200,000–299,000 Ω |
| 曲线 B25/50 4,750 K | R25 300,000–500,000 Ω |
| R25 容差 | ±5% · ±10% · ±15% · ±20%；各曲线可选容差按需提供 |
| 可选阻值 | R25 范围为曲线区段，并非单个料号。 |
| 测温精度 | R25 与 B 值容差不等于 ±°C 测温精度。温度误差请按所选料号的 R/T 表计算。 |
| 零功率电阻 | 温度 t 下的直流电阻；测量功率足够低，再降低功率时阻值变化小于 0.1% |
| 工作温度 | −30 °C 至 +125 °C |
| 热时间常数 | 约 30 s |
| 耗散系数 | 约 4.5 mW/°C |
| 本体宽度 | 最大 6.5 mm |
| 本体厚度 | 最大 4.0 mm |
| 引线间距 | 2.5 ±1.0 mm |
| 引线直径 | 0.45 mm（标称） |
| 引线长度 | 距本体 ≥25 mm |
| 包封 | 浸涂包封 |
| 包封绝缘 | 包封未规定绝缘等级。如需依靠包封做电气隔离，须先验证。 |
| 波峰焊预热 | 室温升至 130 ±20 °C，30–90 s；1–3 °C/s |
| 波峰焊升至峰值 | 130 ±20 °C 升至最高 260 °C，<1 s（约 200 °C/s） |
| 波峰焊峰值停留 | 峰值区 <10 s |
| 波峰焊冷却 | 最大 5 °C/s |
| 手工焊接与返修 | 烙铁头最高 300 °C · 最长 3 s · 焊点距包封至少 2 mm |
| 操作注意 | 通电时请勿用手触摸热敏电阻器。 |
| 储存条件 | ≤35 °C · ≤70% RH · 12 个月 · 原包装保持密闭，开封后重新密封 |
| 腐蚀性气体 | 氯化氢、硫化氢与含硫化合物会降低端子可焊性，应避免接触。 |
| 其他数据 | 按需提供：各料号的标称 R25、B 值、容差与阻值-温度（R/T）表 · 热时间常数与耗散系数的测试介质与条件 · 25 °C 下最大功率、功率降额、最大测量电流与电压及允许自热 · 最高工作电压、绝缘电阻与耐电压 · 包封材料、阻燃与绝缘性能 · 引线合金、镀层与可焊性等级 · 推荐 PCB 孔位 · 包装方式、数量与编带尺寸 · 波峰焊焊料合金、浸焊深度与焊接次数 · 焊后阻值限值、清洗兼容性、引线成形及三防涂覆或灌封兼容性 · 负荷寿命、高低温储存、热冲击、湿热、振动、引线强度、可焊性与长期漂移试验结果 · 温度系数 α、线性化范围与补偿网络示例 |

### 规格型号

本系列不同介质、封装与引脚形式的规格范围。

| 型号 / 规格 | 外形尺寸 | R25 范围 | 容差 | 引脚 / 焊盘 | 说明 |
| --- | --- | --- | --- | --- | --- |
| B25/50 2600 K | 最大 6.5 × 最大 4.0 mm，径向 | R25 5–7 Ω | B ±10%；R25 容差按料号 | 引线 Ø0.45 mm · 间距 2.5 ±1 mm · 长 ≥25 mm | 极低阻值，用于低阻补偿。 |
| B25/50 2800 K | 外形同上 | R25 8–24 Ω | B ±10%；R25 容差按料号 | 引线同上 | 低阻值、低 B 值。 |
| B25/50 3000 K | 外形同上 | R25 25–119 Ω | B ±10%；R25 容差按料号 | 引线同上 | 低阻补偿。 |
| B25/50 3200 K | 外形同上 | R25 120–359 Ω | B ±10%；R25 容差按料号 | 引线同上 | 千欧以下补偿。 |
| B25/50 3600 K | 外形同上 | R25 360–1,400 Ω | B ±10%；R25 容差按料号 | 引线同上 | 低千欧补偿。 |
| B25/50 3950 K | 外形同上 | R25 1.5–5.9 kΩ | B ±10%；R25 容差按料号 | 引线同上 | 中等 B 值。须选定标称 R25 与 R/T 数据。 |
| B25/50 4050 K | 外形同上 | R25 6–12 kΩ | B ±10%；R25 容差按料号 | 引线同上 | 标称 10 kΩ 区段。 |
| B25/50 4150 K | 外形同上 | R25 13–17 kΩ | B ±10%；R25 容差按料号 | 引线同上 | 灵敏度较高。 |
| B25/50 4300 K | 外形同上 | R25 45–79 kΩ | B ±10%；R25 容差按料号 | 引线同上 | 高阻补偿。 |
| B25/50 4400 K | 外形同上 | R25 80–144 kΩ | B ±10%；R25 容差按料号 | 引线同上 | 高阻补偿。 |
| B25/50 4500 K | 外形同上 | R25 145–199 kΩ | B ±10%；R25 容差按料号 | 引线同上 | 高 B 值。 |
| B25/50 4600 K | 外形同上 | R25 200–299 kΩ | B ±10%；R25 容差按料号 | 引线同上 | 高阻值、高 B 值。 |
| B25/50 4750 K | 外形同上 | R25 300–500 kΩ | B ±10%；R25 容差按料号 | 引线同上 | R25 与 B 值最高。须在电路中核查漏电与噪声。 |

### 选型指南

先确定补偿温区、电路允许的残余误差与热安装位置。再选择标称 R25、B25/50 与容差，并按所选料号的 R/T 数据、激励限值与结构信息设计。

1. **确定补偿目标与误差预算**
   明确温度区间、标称补偿点、所需残余误差、源阻抗、ADC 与基准或模拟网络、响应、自热、寿命、湿度及 PCB 的热与机械环境。
2. **选择曲线**
   从 14 条曲线中选择标称 R25 与 B25/50。评估所选料号的 R/T 表（最小/典型/最大）、温度系数、温度误差、插值与漂移。
3. **计算激励与热耦合**
   按整条曲线限制各温度下的电流、电压、功率与自热。约 30 s 与 4.5 mW/°C 这两个数值须结合实际 PCB 位置、气流及引线导热路径校核。
4. **确定结构、焊盘孔位与装配**
   确定包封与绝缘、引线合金与镀层、本体与引线公差、孔位、包装、成形限值，以及波峰焊或手工焊、清洗与涂覆工艺。
5. **在电路中验证元件**
   验证曲线精度、补偿残差、功率降额、偏压湿热、高温、温度循环与热冲击、振动、引线强度、可焊性、工艺漂移与长期漂移。

### 应用指导

#### 依据 R/T 限值设计，而不只看标称 B 值

补偿残差取决于目标温区内的完整曲线及其容差。须获取最小/典型/最大 R/T 数据或系数，并对实际网络、基准与 ADC 误差建模。

#### 把自热计入误差预算

获取所选料号的额定功率与测量电流。在最坏阻值与温度下计算激励，尽量采用占空比激励，并在板上验证本体温升。

#### 依靠包封前先行验证

浸涂包封未规定绝缘、阻燃或灌封兼容性等级。须获取包封与引线材料，并验证湿度、清洗、三防涂覆与电气隔离。

#### 把波峰焊曲线作为上限

按实际供货状态的元件验证焊料合金、助焊剂、电路板、浸焊深度、预热、260 °C 峰值、<10 s 停留、冷却、引线成形及焊后 R/T 偏移。

#### 自动插件前确定包装

量产前确定载带间距、方向与数量或散装插件控制、孔位、安装基准面、引线成形与标识。

## 规格书与认证资料

- [技术资料: MF11 系列温度补偿型负温度系数热敏电阻器](https://www.songtian-ste.com/documents/source-cn/%E8%B4%9F%E6%B8%A9%E5%BA%A6%E7%B3%BB%E6%95%B0%E7%83%AD%E6%95%8F%E7%94%B5%E9%98%BB%E5%99%A8-MF11%E6%B8%A9%E5%BA%A6%E8%A1%A5%E5%81%BF%E5%9E%8B%E7%B3%BB%E5%88%97.pdf) — PDF · 中文 · 284 KB

## 同族系列

- [SMD Sensing NTC · SMD 型片式测温 NTC 热敏电阻器](https://www.songtian-ste.com/zh/products/smd-thermistors/smd-sensing/)
- [MF51 Special · MF51 电子体温计专用测温型 NTC 热敏电阻器](https://www.songtian-ste.com/zh/products/ntc-thermistors/mf51-electronic-thermometer/)
- [MF51 系列玻封测温型 NTC 热敏电阻器](https://www.songtian-ste.com/zh/products/ntc-thermistors/mf51/)
- [MF52 系列珠状精密测温型 NTC 热敏电阻器](https://www.songtian-ste.com/zh/products/ntc-thermistors/mf52/)
- [MF58 系列玻壳测温型 NTC 热敏电阻器](https://www.songtian-ste.com/zh/products/ntc-thermistors/mf58/)
- [MF59 系列玻壳片式测温型 NTC 热敏电阻器](https://www.songtian-ste.com/zh/products/ntc-thermistors/mf59/)