# 瞄准大功率电源，松田薄膜电容进入荣耀360W适配器 > 充电头网报道荣耀 WIN 360W 适配器采用松田 CBB21；报道的 450 V 标记需对应具体规格核对。 - 原文日期：2026年8月13日 - 松田刊载日期：2026年10月2日 - 类别：技术文章 - 页面：https://www.songtian-ste.com/zh/news/ste-cbb21-in-honor-win-360w-adapter/ - 英文版：https://www.songtian-ste.com/en/news/ste-cbb21-in-honor-win-360w-adapter/ 电容世界近期通过专业拆解了解到，荣耀WIN 360W游戏本适配器内部采用了一颗松田CBB21系列薄膜电容，耐压450V，应用于高压侧电路。 该系列薄膜电容具备低损耗、低温升以及良好的高频和脉冲电流承受能力，可满足大功率、高功率密度电源对高压侧元器件的性能要求。 荣耀WIN 360W游戏本适配器最高支持20V 18A、360W输出，内部采用交错PFC+LLC架构，并引入GaN、SiC等功率器件，在较为紧凑的机身体积内实现大功率输出。 相关阅读： 拆解报告：荣耀WIN 360W氮化镓适配器 [拆解报告：荣耀WIN 360W氮化镓适配器](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzIzNjEwOTA1MA==&mid=2650901149&idx=1&sn=b803c534014912bd9441df5c76572425&scene=21#wechat_redirect) 此次松田450V薄膜电容进入这款360W游戏本适配器，也体现出其在高功率笔记本电源等应用中的适配能力。 下面电容世界就结合拆解，带大家进一步了解这款适配器以及其中采用的松田薄膜电容。 ## 荣耀WIN 360W氮化镓适配器 [荣耀WIN 360W氮化镓适配器 — 原文图 1](https://www.songtian-ste.com/assets/news/chongdiantou/e01808ba5e510e1d917075d61a29b3bef1793b5296fa7c6dda1f3e376526e847.webp) 图 1 · 荣耀WIN 360W氮化镓适配器。图片来源：充电头网。 [图片来源](https://static.chongdiantou.com/uploads/2026/08/13/dknr76v5le7mgn8jm6) 荣耀WIN 360W氮化镓适配器型号为HN-200I00CP0，支持200-240V交流输入，输出规格为20V 18A，最大输出功率达到360W，并已通过CCC认证。 [荣耀WIN 360W氮化镓适配器 — 原文图 2](https://www.songtian-ste.com/assets/news/chongdiantou/4b67e34221f1bc9f20c0e29aca3d259378a2a19e80b8700509e6e4f9edb63fcb.webp) 图 2 · 荣耀WIN 360W氮化镓适配器。图片来源：充电头网。 [图片来源](https://static.chongdiantou.com/uploads/2026/08/13/dknr77qdqq15sa98nj) 拆解可以看到，适配器内部PCBA布局十分紧凑，整体采用交错PFC+LLC电源架构，并引入主动整流、氮化镓以及碳化硅器件，在提高转换效率的同时降低高功率运行产生的损耗。 ## 松田CBB21 450V薄膜电容 在适配器高压侧，发现了红色薄膜电容，来自STE松田，型号系列为CBB21，耐压450V。 [瞄准大功率电源，松田薄膜电容进入荣耀360W适配器 — 原文图 3](https://www.songtian-ste.com/assets/news/chongdiantou/3057042d4d1bd49f0a9912d678b7a3935bcebcbd18cd28eb9ced639bbe26da32.webp) 图 3 · 瞄准大功率电源，松田薄膜电容进入荣耀360W适配器。图片来源：充电头网。 [图片来源](https://static.chongdiantou.com/uploads/2026/08/13/dknr7894rvwaj8b27k) 松田CBB21属于包封金属化聚丙烯膜电容器，采用无感结构设计，具有损耗低、内部温升小、容量变化小等特点，同时能够承受较大的脉冲电流和高频工作环境，可应用于高频、直流、交流及脉冲电路，并适用于大电流场合。工作温度范围为-40℃至105℃。 对于荣耀WIN这类360W高功率游戏本适配器而言，内部空间紧凑，且高压侧长期处于较高功率运行状态，对薄膜电容的耐压能力、高频特性以及损耗控制均提出更高要求。 此次松田450V CBB21薄膜电容进入该产品，也进一步体现了其在高功率、高功率密度电源应用中的适配能力。 ## 总结 荣耀WIN 360W氮化镓适配器将360W大功率输出压缩至较为紧凑的机身中，内部采用交错PFC、LLC以及GaN、SiC等技术，对配套元器件的性能与可靠性提出了较高要求。 此次松田450V CBB21薄膜电容进入荣耀WIN 360W游戏本适配器，依托低损耗、耐高频及大电流承受能力，为高压侧电路稳定工作提供支持，也展现出松田薄膜电容在高功率笔记本电源等应用中的进一步拓展。 ## 来源与署名 [瞄准大功率电源，松田薄膜电容进入荣耀360W适配器](https://www.chongdiantou.com/archives/1786618081887.html) 原发布方: 充电头网 / Chongdiantou · 原作者: 落尘 · 原发布日期: 2026-08-13 松田刊载日期: 2026-10-02 经授权转载自充电头网，保留原文及历史发表日期；网页排版由松田重新制作。文中名称、参数和活动信息反映原报道时点，产品选型请查阅对应产品资料。 ## 相关产品 - [MPP/CBB21 系列金属化聚丙烯膜电容器](https://www.songtian-ste.com/zh/products/film-capacitors/cbb21/)